下半年以來，隨著小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗艦新品的陸續(xù)火爆上市并持續(xù)受到了數(shù)碼圈和用戶的廣泛好評，進(jìn)一步讓小米在高端市場站穩(wěn)了腳跟，同時(shí)也讓大家對接下來的新一代年度旗艦——小米 13 系列更加期待。現(xiàn)在有最新消息，除了此前傳聞將首發(fā)搭載的驍龍 8 Gen2 旗艦平臺外，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列旗艦已在 9 月正式入網(wǎng)，比前代提前兩個(gè)多月。不過新一代的高通驍龍 8 Gen2 芯片要等到 11 月才發(fā)布，這也就意味著該機(jī)還有很充足的打磨時(shí)間。同時(shí)該博主還表示：" 形態(tài)主攝都有看點(diǎn)。" 結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)仍將采用開孔全面屏設(shè)計(jì)，具體形態(tài)上什么亮點(diǎn)暫不清楚，不過 1 英寸超大底的徠卡影像應(yīng)該是沒跑的。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 13 系列旗艦將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級為 Cortex X3，相比 Cortex X2 性能提高了 22%，大核升級為 Cortex A715，相比 Cortex A710 性能提高了 5%，能效提高了 20%，小核依舊是 Cortex A510，安兔兔突破 120 萬分問題應(yīng)該不大。除此之外，該機(jī)還有望突破前作最大的短板的 67W 有線快充，達(dá)到 120W 的級別，從而補(bǔ)齊短板。

據(jù)悉，全新的小米 13 系列最早將在 12 月份登場，有望首發(fā)高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。