標簽:臺積電
M2 Pro和Max芯片版MacBook Pro進入開發測試階段
據報道,蘋果下一代配備M2Pro和M2Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro機型正在開發
采用M2 Pro和M2 Max芯片的新MacBook Pro"已進入開發階段"
據MarkGurman報道,蘋果公司采用M2Pro和M2Max芯片的下一代14英寸和16英寸MacB
臺積電回應“明年1月晶圓代工漲價”傳聞:不評論價格問題
IT之家8月26日消息,據報道,針對“明年1月晶圓代工漲價”的傳聞,臺積電今日上午回應稱,不評論價格
iQOO Z6系列發布:高配80W快充+光學防抖,還有6000mAh大電池版本
今年以來,手機市場寒冬凜冽,但vivo旗下的子品牌iQOO卻完全相反。根據潮電智庫的統計數據,今年二
AMD 銳龍 7000 3D 緩存型號爆料:性能比標準型號提升 30%
IT之家8月24日消息,今年4月份,AMDR75800X3D處理器上市,擁有100MB超大L2+L3
代號“Malma” 消息稱蘋果已啟動M3芯片的核心設計
作為M2芯片的直接繼任者,最新消息稱M3芯片的核心設計已經啟動。而且這款芯片預估將會在2023年下半
英特爾透露3D芯片細節:能堆千億晶體管,計劃2023上市
機器之心報道編輯:澤南計算機芯片正式進入三維時代。3D堆疊芯片是英特爾挑戰摩爾定律的新方向,它可以將
郭明錤:新款MacBook Pro所用芯片仍為5nm工藝
此前,有消息稱蘋果將于今年年底開始生產M2Pro芯片,由臺積電3nm工藝代工。不過,據知名蘋果分析師
英特爾Meteor Lake核顯將采用Xe-LPG架構,或支持光線追蹤
明年的MeteorLake是英特爾迎來大變革的一款處理器,會使用新的Intel4工藝,同時采用了模塊
Intel 14代酷睿核顯飛躍:增加對光追的支持?
光線追蹤已經成為顯卡的標配,NVIDIA、AMD、Intel三家的獨立顯卡都已進入光追時代,AMD更
臺積電將于今年底開始為蘋果生產3nm M2 Pro芯片
文|新浪數碼據報道,臺積電將于2022年底開始為蘋果生產3nm芯片。此前該出版物曾報道,臺積電將于9
索尼、微軟不再拖后腿 AMD銳龍7000處理器這次隨便買
9月份AMD的銳龍7000處理器就要上市了,這一代升級了5nmZen4架構,IPC提升8-10%,單
英特爾不是輸給了 AMD 和臺積電,而是輸給了自己
7月29日,英特爾發布財報后,股價大跌近9%,而AMD股價上漲超3%,以1530億美元的市值再次超過
Intel Arc Pro專業顯卡詳細規格:6GB海量顯存、功耗低至35W
Intel今天凌晨正式發布了ArcProA系列專業顯卡,面向移動和臺式圖形工作站,包括A30M、A4
AMD狂下5nm訂單: 這次銳龍7000管夠?
根據多方的信息來看,AMD新一代銳龍7000處理器的上市日期預期就是9月中旬了。對于新產品,玩家除了
Meteor Lake的GPU模塊或放棄臺積電N3工藝,英特爾轉用于Arrow Lake
最近有關英特爾MeteorLake延期的消息傳得沸沸揚揚,傳聞英特爾取消了在臺積電(TSMC)原定于
傳iPhone 14新機擴大備貨至9500萬部較原預期增加約5%
據報道,智能手機行情低迷,供應鏈傳出蘋果逆勢操作,近期擴大iPhone14系列新機初期總備貨量,高標
Galaxy Z Flip 4收窄鉸鏈以容納更大電池 額外增加4小時續航
品玩8月8日訊,根據@SamsungRydah透露的最新消息,GalaxyZFlip4采用了全新的“
聯發科撇下臺積電找英特爾代工,其中的“心眼”還真不少
近日,聯發科與英特爾宣布建立戰略合作伙伴關系,將委托英特爾晶圓代工服務IFS,下單Intel16(約
英特爾咎由自取?
出品|虎嗅科技組作者|丸都山頭圖|視覺中國過去一周對于英特爾來說注定是難忘的。其市值先是被AMD超越
庫克認慫!蘋果叫停iPhone 14漲價:怕消費者不買 A16被庫克砍一刀
據此前多方爆料,不出意外的話蘋果將繼續在今年9月舉行秋季新品發布會,屆時全新的iPhone14系列將
三星首代3nm工藝彎道超過臺積電:只能說互有勝負
近期,三星電子宣布開始量產采用全環繞柵極(Gate-All-Around,簡稱GAA)的3納米制程工
聯想拯救者Y70外觀確認:7.99mm機身 最薄驍龍8+旗艦
7月已臨近尾聲,截至目前已經有多家品牌的多款驍龍8+旗艦與大家見面,而在隨后一段時間還將繼續有更多搭
iPhone14或全系6GB運行內存,蘋果追加iPhone14組件訂單
按照以往的情況,每年iPhone升級,A系列新處理器都是一大看點,而今年的A16性能會是怎樣的呢?外
英特爾為聯發科代工芯片,采用Intel16,18個月后出貨
7月25日,英特爾和聯發科宣布建立了戰略合作伙伴關系。聯發科宣布將使用英特爾代工服務(IFS)生產一
Redmi K60/Pro系列手機曝光
IT之家7月25日消息,小米RedmiK50Ultra預計將在8月份發布,下一代RedmiK60系列
Ryzen 9 6900HX核顯測試:目前最強iGPU,但內存帶寬依是瓶頸
其實當AMD在4月份發布RadeonRX6400顯卡的時候,我看到顯卡的規格第一個想到的并不是與它同