近年來，每一代新顯卡對 PC 供電的要求越來越高，提升幅度可是相當(dāng)明顯。AMD 今年將推出基于 RDNA 3 架構(gòu)的 Navi 3x 系列 GPU，對應(yīng)的是 Radeon RX 7000 系列顯卡。根據(jù)海韻在官網(wǎng)提供的功率計(jì)算器，桌面高端平臺選擇 Radeon RX 7800/7900 XT，推薦的電源最低規(guī)格為金牌 850W，若換成 Radeon RX 7700 XT，電源最低規(guī)格為金牌 650W。

近期 AMD 高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師 Sam Naffziger 接受了 VentureBeat 的采訪，表示 2025 年前，高性能 GPU 的 TDP 將達(dá)到 700W。Sam Naffziger 沒有具體談及有關(guān)能效技術(shù)方面的問題，不過可以了解到 AMD 正在使用一些創(chuàng)新方案，以盡可能降低 TDP，涉及到 RDNA 3 和 RDNA 4 架構(gòu)上的一些設(shè)計(jì)技巧。

事實(shí)上在此前的另一次采訪中，Sam Naffziger 就表示，下一代 GPU 的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎(chǔ)上最大限度地提高性能，目前對游戲和計(jì)算性能的需求正在加速，與此同時(shí)底層工藝技術(shù)正在放緩，功率水平繼續(xù)上升是一個大的趨勢，效率的改進(jìn)也只是盡可能地抵消這條曲線。

Sam Naffziger 已經(jīng)在 AMD 工作了 16 年，自 2017 年以來一直在嵌入圖形部門，曾負(fù)責(zé)多個產(chǎn)品領(lǐng)域，專注于推動每瓦性能的提升，也是 AMD 小芯片架構(gòu)背后的主要推動者之一。Sam Naffziger 目前還為 AMD 的 30x25 項(xiàng)目努力，即到 2025 年，在加速計(jì)算節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行的人工智能（AI）訓(xùn)練和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中，AMD EPYC 系列處理器和 AMD Instinct 計(jì)算卡的能源效率將提高 30 倍。