IT 之家 7 月 26 日消息，AMD 現(xiàn)已官宣將于 8 月 5 日 12 點(diǎn)舉行 AM5 主板展示活動(dòng)，屆時(shí)將介紹華碩、微星、華擎等廠家的 X670 系列主板。

在此次展示活動(dòng)中，AMD 及其合作廠商將介紹 AM5 主板的陣容、規(guī)格以及新特性，此外還將介紹 AMD 銳龍 7000 系列處理器自 AM5 平臺(tái)上的性能表現(xiàn)。

IT 之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平臺(tái)的新插座采用 1718 針 LGA 設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。

根據(jù) AMD 官網(wǎng)的介紹，AM5 系列主板分為三個(gè)等級(jí)：

• X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來(lái)強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

• X670：為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項(xiàng)），專(zhuān)為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)

• B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲(chǔ)器插槽 , 專(zhuān)為高性能用戶(hù)設(shè)計(jì)。

AMD 銳龍 7000 系列處理器的具體發(fā)布時(shí)間暫未公布，有消息稱(chēng)將在 9 月 15 日上市。