微星的主板家族里面，最頂級(jí)型號(hào)是 GODLIKE，每一代只有最頂級(jí)的芯片組才會(huì)用來(lái)打造 GODLIKE 主板，而這主板也是微星這代產(chǎn)品里面用料最好，擴(kuò)展能力最為強(qiáng)勁的一款，AMD 的全新 AM5 平臺(tái)和 Zen 4 架構(gòu)處理器預(yù)計(jì)會(huì)在今年秋季發(fā)布，而屆時(shí)最頂級(jí)的芯片組是 X670E，微星也為此打造了 MEG X670E GODLIKE 主板。

wccftech 帶來(lái)了微星這款 MEG X670E GODLIKE 頂級(jí)主板的詳細(xì)介紹，主板的尺寸為 305*288mm，采用 24+2+1 相這樣瘋狂的供電，并且將會(huì)使用 105A 的 Mosfet，并且這也是少數(shù)會(huì)采用 10 層 PCB 設(shè)計(jì)的 ATX 主板。CPU 電源供電采用雙 8pin，位于內(nèi)存插槽上方，主板的 24pin 供電口翻轉(zhuǎn) 90° 后放置在主板右側(cè)邊緣，旁邊還有個(gè) 6pin 供電口，主板的前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 口是支持 60W PD 快充的，這個(gè) 6pin 口就是專門為快充供電的。

主板提供四個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽，最高可擴(kuò)展至 128GB，目前還不知道主板最高支持的內(nèi)存頻率能到多少，已知銳龍 7000 處理器的原生 JEDEC 速度能到 DDR5-5600，所以這款主板可能會(huì)讓 DDR5 內(nèi)存的頻率輕松突破 6000MHz 甚至 7000MHz。

X670X 的雙 FCH 搭配占據(jù)了主板的大量空間，可以看到主板右側(cè)有 8 個(gè) SATA 6Gbps 接口，兩組 USB 3.2 Gen 1 的擴(kuò)展針腳和兩個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-C 的前面板擴(kuò)展接口，底部還兩組 USB 2.0 擴(kuò)展針腳，背板從 PCB 的針腳來(lái)看，至少有 6 個(gè) USB Type-A 口和 1 個(gè) Type-C 口，具體是 Gen 幾的就不知道了，但根據(jù)微星描述，這個(gè) Type-C 口是支持 Display Port 2.0 輸出的，主板配備雙有線網(wǎng)卡和一個(gè) WiFi 無(wú)線網(wǎng)卡，還有 6 口的音頻口，最上面還有清空 CMOS 和 BIOS Flash Back 按鍵。

主板提供三個(gè) PCI-E 5.0 x16 插槽，可在 16+0+4 模式或 8+8+4 模式下運(yùn)行，主板上有四個(gè) M.2 接口，其中一個(gè)是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 口，另外三個(gè)是 FCH 提供的 4.0 口，所有接口均提供雙面散熱設(shè)計(jì)，并且擁有 M.2 免螺絲鎖扣，主板上還有電源開(kāi)關(guān)、重啟按鍵、DeBug LED 還有大量風(fēng)扇接口。