圖片來源 @視覺中國

中秋前夕，iPhone 14 系列在蘋果 2022 秋季發(fā)布會上如期而至，除手機以外，蘋果還同時推出了新一代手表和耳機。

iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro 六款全新產品悉數亮相。

" 有亮點，不驚喜 "

iPhone、AirPods 和 Apple Watch，組成了 " 新蘋果三件套 "。

手機方面，蘋果發(fā)布了 iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 四款手機，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus" 劉海屏 " 不變，外觀與上一代產品幾乎沒有變化，然而，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新設計 " 靈動島 " 成為讓人眼前一亮的創(chuàng)新。

續(xù)航較上代也有了不小進步，據蘋果官方介紹，iPhone 14 Plus 將成為迄今續(xù)航最長 iPhone，最長可達 26 小時視頻播放。

iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 繼承了 iPhone 13 Pro 搭載的 A15 芯片，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 則搭載蘋果最新的 A16 芯片。作為 iPhone 有史以來搭載的最強芯片，A16 被官方宣傳為 " 速度之王 "。芯片集成了 160 億個晶體管，基于臺積電 4nm 工藝打造，也是用于 iPhone 的首款 4nm 制程芯片，與 A15 相比降低 20% 的功耗。

手表方面，新款 Apple Watch Series 8 及 Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，并且增加健康監(jiān)測功能；蘋果首次推出的旗艦系列 Apple Watch Ultra 也在同一時間面世，售價高達 6299 元。

Apple Watch Series 8 配備了更精細的健康功能，產品加入溫度傳感器，能夠根據體溫判斷女性生理周期，精確度可以達到 0.1 度。此外，Apple Watch Series 8 還推出車禍檢測，基于車禍實例大數據，可在車禍發(fā)生的瞬間，通過運動、氣壓等多個傳感器瞬間檢測，并及時撥打急救熱線。

值得特別注意的是，Apple Watch 首次推出的 Ultra 版本，主要針對耐力和極限運動，電池續(xù)航也增加到 36 小時，是現(xiàn)有 Apple Watch 標稱 18 小時待機時間的 2 倍，在低功耗模式下則能達到 60 小時的超長待機。

市場調研機構對于今年 Apple Watch 的產品出貨預期頗為正向，預估全年 Apple Watch 出貨量將突破 4000 萬只，較去年的 3660 余萬只增幅 10.9％，優(yōu)于整體智能手表市場 10.6％的增長率。

耳機方面，被稱為歷年最先進的藍牙耳機產品，第二代 AirPods Pro 大幅升級了主動降噪和通透模式，不僅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，并增加自適應降噪功能，例如在高噪音情況下自動切至降噪模式，甚至可以通過檢測耳形自動調整音質。另外，蘋果首次在電池倉上增加了查找功能并設計揚聲器，如此便可支持在查找耳機時進行外放。

第二代 AirPods Pro 比第一代多出 1.5 小時電池續(xù)航，能夠實現(xiàn)一次充電后，在主動降噪模式中持續(xù)聆聽 6 小時，續(xù)航較第一代提升 33%，配合電池倉可延長至 30 小時待機。

這一切歸功于 AirPods Pro 搭載的蘋果自研的 H2 芯片。

芯片才是重點？

H2 是蘋果前后打磨了三年的自研藍牙芯片。

據蘋果在發(fā)布會上介紹，新一代 H 系列芯片擁有更高的帶寬以及低失真音頻驅動器，每秒 48000 次的計算能使得第二代 AirPods Pro 可根據外界的噪音進行自動調整，能達到無損音質水準。總體來看，第二代 AirPods Pro 在音質、降噪、續(xù)航都較上代能有長足進步，H2 芯片功不可沒。

手機芯片方面，盡管 A16 是蘋果首次采用 4nm 工藝生產的芯片，業(yè)內人士表示，臺積電的 4nm 工藝是 N5 技術的增強版。然而，在工藝和設計均沒有發(fā)生根本性變革的情況下，蘋果 A16 芯片依然實現(xiàn)了相比前一代 18.8% 的綜合性能提升。

在 CPU 方面，A16 芯片擁有 6 個 CPU 內核，其中包括了 2 個高性能內核和 4 個高效內核。與上一代 A15 芯片相比，蘋果表示，這一代 A16 性能內核速度更快，可以節(jié)省 20% 的功耗。

在 AI 加速器方面，蘋果在新芯片上面搭配了新的 16 核神經引擎，可以實現(xiàn)每秒 17 萬億次操作。此外，蘋果還為該芯片搭配了 5 核 GPU， 將內存帶寬增加 50%。蘋果同時強調，新芯片還更新了 ISP 以支持 Apple 最新的相機，專注于電源效率、顯示器和攝像頭。

近日，據科技媒體跑分測評，iPhone 14 Pro 的總成績?yōu)?978,147，iPhone 14 Pro Max 的總成績?yōu)?972,936。相較 iPhone 13 系列，14 系列在 CPU 運算效能、GPU 圖形運算效能、MEM 存儲器讀取性能與 UX 體驗性能都有不小優(yōu)化。其中，CPU 性能提升 17%、內存得分提升 10%、GPU 提升了 28%，業(yè)界普遍認為，" 這可能是蘋果近年來最大的代際改進 "。

不可否認的是，Apple 擁有一支高水準 CPU 設計團隊，從而能夠始終如一地實現(xiàn)出色的工程設計和優(yōu)于競爭對手的交貨時間。十多年來，蘋果在設計處理器芯片上越走越穩(wěn)，如今已經為 iPhone、iPad、Mac、AirPods 和 Apple Watch 自研了眾多芯片。

對眾多芯片設計廠商來說，造出芯片本身已經達到目的，但對蘋果來說，與芯片性能相比，產品性能的綜合體驗才是最終追求。盡管自研芯片極為復雜且燒錢，但很早之前喬布斯便堅持，" 蘋果應該擁有其產品內部的技術，而不是依賴多家芯片制造商的混搭芯片。"

事實上，從蘋果每年銷售上億臺設備的規(guī)模來看，蘋果進軍芯片產業(yè)有著相當的意義。

" 全村的希望 "

2008 年，蘋果收購 PA Semi，標志著蘋果開始走上芯片自研道路。

擁有 ARM 的架構許可使蘋果能夠從頭開始設計芯片，第一款蘋果 A 系列芯片 A4 于 2010 年投入使用，隨后不僅在工藝制程上逐步迭代，在 CPU 架構和 GPU 核心上代代改進，" 蘋果芯片 " 逐漸成為移動平臺中高性能芯片的代名詞。

A 系列 SoC 芯片在芯片中集成了一個或多個基于 ARM 的處理器、圖形單元、高速緩存和其他組件，后來被廣泛用于 iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV 等各種型號的 SoC 系列。

2011 年至 2012 年，蘋果快速迭代了 A5、A5X、A6、A6X 芯片。2013 年，A7 基于三星 28nm 工藝，首次出現(xiàn)在 iPhone 5S 中，也是第一個用于智能手機和平板電腦的 64 位芯片。

2014 年，iPhone 6 搭載的 A8 基于臺積電 20nm 工藝，包含 20 億個晶體管，與上代相比 CPU 性能提高了 25%、GPU 性能提高 50%、功耗降低 50%，A8 是蘋果采用臺積電工藝的開始。

A9 于 2015 年在 iPhone 6S 和 6S Plus 中出現(xiàn)，A9 由臺積電和三星兩家分別代工，三星采用 14nm FinFET LPE 工藝制造，臺積電采用 16nm FinFET 工藝制造。

2016 年，iPhone 7 和 7 Plus 搭載 A10Fusion；2017 年，蘋果推出的 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 中用了 A11 Bionic，采用臺積電 10nm FinFET 工藝。自 A11 系列起，蘋果在處理器中構建了人工智能和機器學習邏輯區(qū)域，開始在處理器的命名中添加了 " 仿生 "。

A12 Bionic 于 2018 年首次出現(xiàn)在 iPhone XS、XS Max 和 XR 中，采用臺積電 7nm FinFET 工藝；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic 分別出現(xiàn)在 iPhone 11 系列、第四代 iPad Air 和 iPhone 12、iPhone 13 系列中，制程從 7nm 提升至 5nm。回望過去十年自研芯片歷程，蘋果儼然已成為一家半導體巨頭。

手表芯片方面，蘋果 S 系列則始于 2015 年。2015 年，蘋果為其手表研發(fā)了第一款芯片 S1，2016 年推出 S1P 和 S2，2017 年發(fā)布 S3，如今迭代的步伐已到 S7。

無線芯片方面，蘋果擁有 W 系列和 H 系列。2016 年，蘋果第一款自研無線芯片 W1 與第一代 AirPods 同時問世；2017 年，蘋果為 Apple Watch 3 研發(fā)支持藍牙的 W2 芯片；2018 年，蘋果推出 W3 芯片；2021 年，大幅提升了無線連接表現(xiàn)的自研芯片 H1 問世。

延續(xù)蘋果在用于手機、手表和耳機領域芯片的成功，2020 年，蘋果推出了基于 ARM 架構的 Mac 電腦芯片 M1，正如 iPhone 塑造了智能手機市場，蘋果憑借自研芯片將自己進一步與 PC 行業(yè)的競爭者區(qū)隔開，未來，Mac 芯片或將成為蘋果下一個爆發(fā)點。