如今的智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，頭部廠商聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果三足鼎立。算上入門機(jī)愛用的紫光展銳、日漸式微的三星 Exynos，勉強(qiáng)湊得齊五巨頭。

若非一些復(fù)雜的外部因素，華為海思本該在這里叱咤風(fēng)云。再往前倒幾年，還有不少老牌玩家在做手機(jī)處理器，比如英偉達(dá)、英特爾、德州儀器等。那是智能手機(jī)的繁盛期。

在此期間，還有一家大廠也投身自研芯片，想要從大廠之中分一杯羹，那就是 LG。

2014 年年底，LG 推出第一代自研芯片 LG NUCLUN，基于臺積電 28nm 制程工藝，用上了當(dāng)時(shí)流行的 big.LITTLE 大小核架構(gòu)。CPU 采用八核心架構(gòu)，包括四個(gè) 1.5GHz Cortex-A15 大核心、四個(gè) 1.2GHz Cortex-A7 小核心；GPU 為 Imagination 的 PowerVR G6430，前一年蘋果 A7 的同款。

LG NUCLUN 的紙面參數(shù)和同期的華為麒麟較為接近，與前一年三星 S4 上的 Exynos 5410 相當(dāng)，算得上一枚合格的中端、中高端芯片。

LG NUCLUN 隨 LG G3 Screen 手機(jī)首發(fā)，該機(jī)作為試水，僅在韓國市場銷售，與近幾年三星 Exynos 芯片的策略相似。LG G3 Screen 整體和 LG G3 相似，屏幕更大，部分規(guī)格有所減配。

LG 移動(dòng)負(fù)責(zé)人 Jong-seok Park 對自家芯片躊躇滿志："NUCLUN 開啟了 LG 在移動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新歷史上的新篇章。有了這個(gè)內(nèi)部解決方案，我們將能夠?qū)崿F(xiàn)更好的垂直整合，進(jìn)一步讓產(chǎn)品戰(zhàn)略多元化，應(yīng)對更激烈的競爭。"

理想很美好，現(xiàn)實(shí)很骨感。LG G3 Screen 在市場上沒有掀起太大波瀾，很快便隱于市場。

一晃一年過去，LG NUCLUN 第二代的傳聞終于在網(wǎng)上傳出。與前代相比，LG NUCLUN 2 規(guī)格大幅提升，處理器架構(gòu)從 32 位升至 64 位，核心集群升級到 A72 大核心配 A53 小核心。它還將用上主流的臺積電 16nm 工藝，性能、能效比上一代的 28nm 大幅提升。

不僅如此，業(yè)界還傳出消息稱，LG 正在與英特爾合作打造另一版本 NUCLUN 2，基于 14nm FinFET 制程工藝進(jìn)行開發(fā)——那時(shí)英特爾的 14nm 還是褒義詞，絲毫不輸三星、臺積電的 12nm，基本是業(yè)界最先進(jìn)工藝的象征。

難道 LG 要翻盤了？命運(yùn)和 LG 開了個(gè)玩笑。

先是在 2015 年底，有消息稱，LG 取消了英特爾版本的芯片計(jì)劃，因?yàn)橛⑻貭?14nm 給不到足夠的產(chǎn)能。

接著在 2016 年年中，LG NUCLUN 2 跑分在網(wǎng)上曝光，性能表現(xiàn)讓人掉眼鏡。它的 Geekbench 單核跑分 1302，多核跑分 3278，僅僅是和高通中端處理器驍龍 625 相當(dāng)。

還有一點(diǎn)比較匪夷所思，早先傳聞 NUCLUN 2 會(huì)采用八核心處理器，跑分顯示這枚處理器僅有六核。

至少，芯片是做出來了，接下來順理成章的應(yīng)該發(fā)布上市吧？

很可惜，并沒有。2016 年 9 月，LG V20 發(fā)布，沒有采用自研芯片，而是坐上了驍龍 820 的末班車?；蛟S LG 自己也意識到，如此不成熟的芯片放在旗艦手機(jī)上，后果可能不堪設(shè)想。

跌倒兩次之后，LG 似乎仍心有不甘，準(zhǔn)備要干一票大的，直接干翻當(dāng)下的旗艦芯片。

LG V20 發(fā)布前后，新爆料指出，LG 未來的 NUCLUN 芯片將采用英特爾 10nm 制程工藝，搭載最新 A75 和 A55 CPU 核心。要知道，高通準(zhǔn)備中的下一代旗艦驍龍 835 采用的是三星 10nm 工藝，但是英特爾的 10nm 工藝更先進(jìn)，密度和臺積電、三星的 7nm 工藝相當(dāng)。

然而這一次，英特爾 " 鴿 " 了 LG，同時(shí)也 " 鴿 " 了自己。因?yàn)楣に囯y產(chǎn)，英特爾 10nm 制程連續(xù)跳票。

本來計(jì)劃 2015 年亮相的英特爾 10nm，先是鴿到 2019 年，再一度跳票又到了 2021 年底——現(xiàn)在的 12 代酷睿。在這期間，英特爾曾推出初代的 10nm 工藝處理器 i3-8121U，但表現(xiàn)糟糕，上馬 10nm 的計(jì)劃不得不一拖再拖。

拉扯之間，第三代 NUCLUN 就此石沉大海。

所以說，LG 折戟自研芯片，都賴本澤，不是，都賴英特爾？從事后諸葛亮的視角來說，除了英特爾的外部條件，LG 自身的一些因素也是不容忽視的。

首先，LG 在芯片領(lǐng)域起步較晚，技術(shù)實(shí)力落后太多。三星本世紀(jì)初就開始做智能手機(jī)處理器，高通、華為亦是于 2000 年代起步，蘋果稍晚在 2010 年的 iPhone 4 上完成自研芯片首秀，但其人才基礎(chǔ)來自兩家老牌芯片公司 PA Semi 和 Intrinsity。可以說，在自研芯片的技術(shù)、人才、專利積累上，LG 落后的太多。

其次，LG 并非全心投入芯片開發(fā)。三星的 Exynos 芯片、華為的海思和麒麟芯片，都離不開長期的、持續(xù)的研發(fā)投入，并通過市場銷售反哺研發(fā)。LG 的自研芯片，自始至終只出現(xiàn)在了一款量產(chǎn)機(jī)型上，與世無爭。

拿華為來對比，2014 年的麒麟 920 系列芯片，和同年的 LG 的初代 NUCLUN 性能較為接近。但華為通過不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)，終于追上甚至超越高通。若非制裁緣故，華為手機(jī)、麒麟芯片本來還能大展拳腳。

而 LG 與世無爭的自研芯片，也與其智能手機(jī)業(yè)務(wù)一樣無疾而終，徒留一聲嘆息。