自AMD在2020年11月發(fā)布Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列處理器后，AMD就沒有在桌面市場上進(jìn)行大規(guī)模的升級了，當(dāng)時這處理器發(fā)布的時候?qū)κ诌€是10代酷睿，現(xiàn)在13代酷睿都快來了。其實按原本的計劃，其實去年AMD還有個Zen 3+架構(gòu)的銳龍6000處理器的，但后來計劃變動被取消了，直接全力打造新一代Zen 4架構(gòu)和AM5平臺，也就是現(xiàn)在的銳龍7000系列桌面處理器。

銳龍7000系列桌面處理器是AMD桌面平臺近年來最大的一次變動，除了CPU架構(gòu)升級外，它還改用了全新的AM5平臺，支持PCI-E 5.0和DDR5內(nèi)存，由于CPU接口從Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平臺將會是AMD新時代的一個起點，AMD承諾會為新平臺提供支持至少到2025年。

本文是銳龍9 7950X和銳龍9 7900X兩款高端處理器的評測，想看銳龍7 7700X和銳龍5 7600X兩款主流級產(chǎn)品的話請點擊這里。

銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍?zhí)幚砥饔泻艽蟛煌珹M5平臺將采用LGA 1718接口，CPU背面再也沒有針腳，現(xiàn)在CPU需要采用扣具固定，不過散熱器是兼容現(xiàn)有的AM4的，至少不用換散熱器。

新的AM5處理器在尺寸上其實和AM4是一樣維持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一點，比11代大，頂蓋的尺寸也沒變，但由于變成了"八爪魚"的形狀，再加上四周的邊緣明顯矮了一級，處理器頂蓋和散熱器的接觸面積要比上代小了一圈。

AM5處理器改用了LGA接口，再加上AMD把電容都放到處理器正面，所以AM5處理器的背面非常光滑。

AM5處理器的PCB厚度和AM4是一樣的，但頂蓋厚度明顯增加，裝到主板上后底座到CPU頂蓋厚度是7.6mm沒變化，所以AM4的散熱器扣具可以繼續(xù)沿用。

由于銳龍7000系列處理器改用了LGA接口，所以處理器上面現(xiàn)在多了兩個防呆口，位于處理器的上下兩條邊上，防呆點位于處理器中軸靠左的位置，處理器左上角的三角箭頭也和插座上的三角箭頭對應(yīng)，提示用戶處理器的正確安裝方向。

其實最簡單的方法是看處理器的文字，正確安裝時它們應(yīng)該和CPU扣具上的文字平行：

全新的Zen 4架構(gòu)較Zen 3架構(gòu)IPC提升了13%，而銳龍7000系列桌面處理器采用了更先進(jìn)的臺積電5nm工藝，最高頻率能到5.7GHz，比銳龍5000系列高了800MHz之多，兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。

13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運行多個測試對比出來的

在Zen 4架構(gòu)的改進(jìn)里面，對這13% IPC提升貢獻(xiàn)最大的是新前端，其次是加載/存儲系統(tǒng)，后面依次是分支預(yù)測器、執(zhí)行引擎和翻倍的L2緩存。

和銳龍5000系列處理器相比，銳龍7000處理器可帶來29%的游戲性能提升，可為創(chuàng)作者帶來44%的運算性能提升，能耗比提升28%。

銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比，在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%，105W時有37%，170W則有35%的性能提升，新架構(gòu)和新工藝在能效方面確實有很大的改進(jìn)。

得益于臺積電新的5nm工藝，Zen 4的CPU內(nèi)核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍，但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%，每個核心面積只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每個內(nèi)核的大小幾乎只有Golden Cove的一半面積，可見AMD在芯片尺寸上確實有優(yōu)勢，在一定程度上降低了制造成本。

Zen 4的CCD芯片面積是70mm2，晶體管數(shù)量是65億，而采用臺積電7nm工藝生產(chǎn)的Zen 3 CCD芯片面積是80.7mm2，晶體管數(shù)量是41.5億，晶體管數(shù)量比Zen 3增加了56.6%，而芯片面積縮小了13.3%，新工藝的進(jìn)步確實非常大。

銳龍7000處理器所用的IOD也換了新的，Zen 4搭配的IOD采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)，芯片面積是122mm2，晶體管數(shù)量是34億，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工藝，芯片面積125mm2，內(nèi)部有20.9億個晶體管，芯片面積略微縮小的情況下晶體管數(shù)量增加了62.7%。

雖然CCD和IOD都變了，CPU的外形也改了，但里面的封裝方式和Zen 2與Zen 3沒太大區(qū)別，一個CPU內(nèi)包含一或兩個CCD合一個IOD，相互之間采用Infinity Fabric總線連接，上行帶寬32B每周期，下行帶寬16B每周期，從這點就能看出CCD和IOD之間的通信接口沒變，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以實現(xiàn)的。

新的IOD的內(nèi)存控制器頻率（uclk）不再與IF總線頻率（fclk）1:1綁定，對于銳龍7000系列來說，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具體情況后面講DDR5內(nèi)存時再說。

和當(dāng)年銳龍5000系列剛上市時一樣，這次AMD首批推出的銳龍7000系處理器只有四款，核心數(shù)量也是和當(dāng)時一樣的，16核32線程、12核24線程、8核16線程、6核12線程，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，和銳龍5000系唯一的區(qū)別就是現(xiàn)在先出了銳龍7 7700X而不是銳龍7 7800X，原因嘛，AMD說根據(jù)他們調(diào)查，消費者更喜歡購買*700X的型號，所以這次就先出銳龍7 7700X了。

銳龍9 7950X，16核32線程，基礎(chǔ)頻率是4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到5.7GHz，TDP 170W，售價5499元；

銳龍9 7900X，12核24線程，基礎(chǔ)頻率是4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到5.6GHz，TDP 170W，售價4299元；

銳龍7 7700X，8核16線程，基礎(chǔ)頻率是4.5GHz，最大加速頻率達(dá)到5.4GHz，TDP 105W，售價2999元；

銳龍5 7600X，6核12線程，基礎(chǔ)頻率是4.7GHz，最大加速頻率達(dá)到5.3GHz，TDP 105W，售價2249元；

這四款處理器均沒有配備原裝散熱器，AMD推薦兩款170W的銳龍9處理器搭配240以上的一體式水冷散熱器，而兩顆105W的處理器則建議搭配塔式風(fēng)冷使用。

2017年AMD推出了初代Zen架構(gòu)，對比之前AMD的挖掘機架構(gòu)可以說是革命性的架構(gòu)變更，IPC提升幅度高達(dá)52%，放棄物理多核模塊化設(shè)計，回歸傳統(tǒng)的SMT同步多線程架構(gòu)，首次引入CCX最小CPU計算單元這概念，每個CCX里面有4個核心，并且配備8MB L3緩存，每個Die上最多兩個CCX，并引入Precision Boost與XFR技術(shù)。

2018年推出的Zen+可以說是Zen架構(gòu)的小改，改善了緩存與內(nèi)存延遲，工藝從14nm升級到12nm，所以最大頻率能從4GHz提升到4.35GHz，Precision Boost與XFR也升級到第二代，允許更多線程同時提升到更高的頻率，不同線程的負(fù)載可以把頻率提升到不同水平，不像第一代那樣一刀切只能提升兩個線程。

2019年推出的Zen 2架構(gòu)改進(jìn)就非常之大了，改用臺積電7nm工藝，最高頻率能達(dá)到4.7GHz，依然是4核CCX，但CPU的結(jié)構(gòu)大改，采用MCM多芯片封裝，內(nèi)部被分為了CCD以及IOD兩個部分，每塊PCB上最多可安裝一個IOD和兩個CCD，這樣的設(shè)計讓單個CPU的核心數(shù)量從8核翻倍到16核，但由于內(nèi)存控制器安放在IOD內(nèi)，所以內(nèi)存延遲明顯增加，為了彌補，每個CCX內(nèi)的L3緩存翻倍到了16MB，內(nèi)核方面，浮點單元位寬從2x128bit提升到2x256bit，大幅提升執(zhí)行AVX-256指令的效率，所有的改進(jìn)加起來讓IPC提升了15%，此外Zen 2架構(gòu)也是首款支持PCI-E 4.0的消費級處理器。

2020年，AMD推出Zen 3架構(gòu)，它采用更為成熟的7nm工藝，CCX進(jìn)行了大改革，把但單個CCD內(nèi)原來兩個獨立的4核CCX合成一個8核CCX，兩組16MB L3緩存也同一成一塊32MB的L3緩存，CCX內(nèi)部總線也從XBAR變成環(huán)形總線，這一的改動大幅降低了同一芯片內(nèi)核心通信的延遲，Zen 3架構(gòu)與Zen 2相比IPC提升高達(dá)19%，頻率也有所增加。

2022年，最新的Zen 4架構(gòu)改用了全新的AM5平臺，帶來了DDR5內(nèi)存與PCI-E 5.0，核顯整合進(jìn)IOD內(nèi)部，現(xiàn)在所有銳龍7000處理7器都帶核顯了，采用了臺積電5nm工藝，最高頻率大幅漲至5.7GHz，每核心L2緩存容量從512KB翻倍到1MB，并且加入了對AVX-512指令集的支持，IPC代與代之間增長達(dá)13%。

AMD Zen 4架構(gòu)的改進(jìn)點包括分支預(yù)測改進(jìn)、更大的微操作緩存、更大的重排序緩沖區(qū)、更大的整數(shù)/浮點寄存器文件、核心擁有更深的緩沖區(qū)、新增支持AVX-512指令集、讀取與存儲系統(tǒng)改良、每核心的L2緩存容量從512KB翻倍到1MB，保持8-Way不變。

前端

Zen架構(gòu)的每一次升級AMD都會對其分支預(yù)測器進(jìn)行改良，這次Zen 4架構(gòu)也對分支預(yù)測進(jìn)行升級，現(xiàn)在每頻率周期可以進(jìn)行兩次分支預(yù)測，L1分支目標(biāo)緩沖區(qū)從1K增加到1.5K，擴大了50%，L2分支目標(biāo)緩沖區(qū)也從6.5K增加到7K。操作緩存從4K條目擴展到6.75K條目，擴大了68%，現(xiàn)在每周期可以從操作緩存取9條宏操作，和Zen 3架構(gòu)相比每周期增加了1條。

執(zhí)行單元

Zen 4架構(gòu)的重新排序緩沖區(qū)從上代的256條目擴大到320條目，增大了25%，并且擴大了整數(shù)/浮點寄存器文件 ，整數(shù)寄存器文件從192條目增加到224條目，浮點寄存器文件從160條目增長到192條目，核心緩沖區(qū) 從256條目增加到320條目，而每周期10個整數(shù)和6個浮點的處理能力和Zen 3是一樣的。

讀取與存儲系統(tǒng)

Zen 4內(nèi)核的讀取隊列擴大了22%，減少了緩存緩存端口沖突，L2 DTLB從2K增加到3K，擴大了50%，其他方面基本都是繼承Zen 3架構(gòu)。

緩存改動

Zen 4架構(gòu)改動最明顯的一點就是每個內(nèi)核的L2緩存容量從512KB翻倍到了1MB，直接增加了內(nèi)核的命中率，減少內(nèi)核從L3緩存和內(nèi)存的讀寫次數(shù)，進(jìn)而降低整體延遲，提升處理效率 ，但L2延遲從12個周期增加到14個周期，L3延遲也從46個周期增加到50個周期。

新增AVX-512支持

Zen 4內(nèi)核的另一大變化就是支持AVX-512指令集，包含AVX512F、AVX512DQ、AVX512_IFMA、AVX512CD、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_VBMI、AVX512_VBMI2、GFNI、AVX512_VNNI、AVX512_BITALG、AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_BF16這些子集。

此外AMD的AVX-512實現(xiàn)方法和Intel不一樣，Intel在處理器內(nèi)核里面構(gòu)建了一個真正的512位寬的SIMD單元來執(zhí)行AVX-512指令，而AMD沒有，Zen 4將使用256位SIMD用兩個時鐘周期來執(zhí)行AVX-512指令，這樣做的好處就是不用花費額外的晶體管，運行AVX-512指令時所產(chǎn)生的功耗與發(fā)熱與運行AVX2時應(yīng)該是一樣的，所以也不需要像Intel處理器那樣降頻執(zhí)行。

AM4和AM5平臺最明顯的區(qū)別就是CPU接口從Socket 1331變成了LGA 1718，CPU的尺寸還是40*40mm沒變，但針腳數(shù)量變多了；平臺支持的內(nèi)存也從DDR4變成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道數(shù)量從24條增加到28條；視頻輸出接口數(shù)量從3個增加到4個，其中三個還能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口數(shù)量增加到5個，其中有3個USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一個USB 2.0口。

新IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用于連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，并且可以進(jìn)一步拆成4條x4。剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎么樣取決于主板廠商，可以用來做成USB4接口，也可以繼續(xù)做成M.2口。

還有4條是用來連接FCH芯片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以后升級FCH提升帶寬留了后路，畢竟IOD可能會用在多代產(chǎn)品里面。

AMD把銳龍6000系列移動處理器的低功耗節(jié)能技術(shù)融合到新的IOD里面，讓銳龍7000系列處理器更加節(jié)能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD內(nèi)了，官方直接支持無CPU、內(nèi)存情況下更新BIOS，當(dāng)然主板是否會提供還得看板廠。

IOD內(nèi)部整合了RDNA 2架構(gòu)的核顯，只有兩組CU，總計128個流處理器，頻率最高可達(dá)2200MHz，這核顯只是給CPU提供基本的顯示輸出能力，性能肯定和那些專用APU相距很遠(yuǎn)，不過它的多媒體引擎和其他RDNA2 GPU是沒區(qū)別的，支持H.264和H.265視頻的編碼，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻的解碼，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。

而AMD的600系主板設(shè)計有點復(fù)雜，B650/B650E上只有一顆FCH，和往常的主板設(shè)計沒啥區(qū)別，這顆FCH上有16條PCI-E通道，當(dāng)中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它們基本上都會變成4個SATA 6Gbps口，剩下12條是PCI-E 4.0，當(dāng)中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的。

芯片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合并為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎么做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。

而X670/X670E主板上兩顆FCH芯片是以菊花鏈的方式和IOD相連的，主FCH還得動用4條PCI-E 4.0去連接副FCH，實際可用12條PCI-E 4.0，USB接口數(shù)量則是B650的兩倍。

總結(jié)一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB 3.2 Gen 2*2加4個USB 3.2 Gen2，6個USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12條PCI-E 4.0，至于SATA口方面，華擎是有8個SATA 6Gbps口的板的，其他板廠多少是6個，也就是說還有兩條PCI-E 3.0通道可用，一共12個USB 3.2 Gen 2口或2個USB 3.2 Gen 2*2加8個USB 3.2 Gen 2，12個USB 2.0。

全新的AM5平臺全面轉(zhuǎn)向支持DDR5內(nèi)存，銳龍7000支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的DDR5-5200內(nèi)存，但AMD還推出了EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)，類似Intel的XMP 3.0，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓內(nèi)存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，配合低延遲的DDR5內(nèi)存的話能讓內(nèi)存延遲降至63ns。

對于銳龍7000系列處理器來說，DDR5內(nèi)存的最佳頻率是6000MHz，通過EXPO支持優(yōu)化的DDR5-6000內(nèi)存將提供最佳性能和最低延遲。

銳龍7000處理器的默認(rèn)fclk頻率是1733MHz，這是使用5200MHz內(nèi)存時的情況，此時uclk和mclk的頻率都是2600MHz，也就是說fclk與uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk讓其保持在AUTO狀態(tài)即可，它會隨內(nèi)存頻率自動變換，比如DDR5-5300內(nèi)存的話fclk會變成1767MHz，如果使用6000MHz的內(nèi)存時fclk會提升至2000MHz。

根據(jù)AMD的規(guī)范，使用高于DDR5-6000的內(nèi)存時，uclk和mclk的比率就會變成1:2，而fclk也會脫離此前的規(guī)則，會根據(jù)內(nèi)存頻率自動在1850~2100MHz范圍內(nèi)變動，當(dāng)然實際情況得看板廠BIOS是怎樣設(shè)置的。

會有來自15個不同的內(nèi)存廠商推出支持AMD EXPO技術(shù)的DDR5內(nèi)存

本文測試的是16核的銳龍9 7950X與12核的銳龍9 7900X，那么對比的對象自然是上代同樣核心數(shù)量的的銳龍9 5950X和銳龍9 5900X，以及對手的酷睿i9-12900K。AM5平臺使用華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平臺則使用華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿則使用華碩 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，

所有平臺均使用華碩ROG STRIX 飛龍II 360一體式水冷散熱器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2內(nèi)存，而AM4平臺則使用DDR4-3600 CL16 16GB*2內(nèi)存，顯卡使用Radeon RX 6900XT。

銳龍9 7950X在換用DDR5內(nèi)存后由于內(nèi)存控制器和內(nèi)存頻率依然保持1:1的比例，所以內(nèi)存延遲并沒有明顯增加，甚至比酷睿i9-12900K更低，內(nèi)存帶寬和使用DDR4的銳龍9 5950X有明顯提升，但和酷睿i9-12900K有差距，可能是受限于CCD和IOD之間的IF總線傳輸率。

得益于Zen 4架構(gòu)的頻率大幅提升，銳龍9 7950X的各級緩存帶寬都比銳龍9 5950X有很明顯的提升，L1和L2緩存的延遲變化不大，L3緩存的延遲略微降低，由于AMD Zen架構(gòu)的L3緩存頻率是和CPU一樣的，而Intel酷睿處理器的L3緩存則是跟Ring頻率的，但Ring的頻率要比CPU內(nèi)核頻率低，所以酷睿i9-12900K的L3緩存延遲明顯比兩顆銳龍?zhí)幚砥饕撸瑤捯驳筒簧佟?/p>

這次我們使用了Sandra的處理器多內(nèi)核效率來測試CPU的內(nèi)核延遲，測試的是核心到核心間的延遲，不包括虛擬核心，可以看得出，得益于頻率的提升，銳龍9 7950X不論是同CCD內(nèi)的核心通信延遲還是跨CCD的通信延遲都明顯比銳龍9 5950X要低，特別是跨CCD的通信延遲降低非常明顯。

而酷睿i9-12900K由于環(huán)形總線比較長，再加上總線的頻率和內(nèi)核頻率不是同步的，所以延遲表現(xiàn)并不如Zen 4的CCD內(nèi)延遲表現(xiàn)，但要比跨CCD之間通信延遲低，可以看得出的是P-Core之間的通信延遲還是比較低的，但E-Core的通信延遲比較高，而且同族簇的E-Core雖然共享L2緩存，但相互之間通信很明顯還是得走環(huán)形總線。

測試使用的軟件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力， 最新的銳龍7000處理器較上代提升非常的大，整數(shù)能力基本上直接翻了一倍，浮點性能提升也非常大，這代12核的銳龍9 7900X都比上代16核的銳龍9 5950X要強了，不管是整數(shù)還是浮點性能它都比對手的酷睿i9-12900K強得多，而核心數(shù)更多的銳龍9 7950X就更不用說了。

而處理器多媒體測試兩顆Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器跑的是AVX-512，而其他處理器則是用AVX2和FMA指令集，兩個銳龍7000處理器比同核心數(shù)量的銳龍5000不論整數(shù)還是浮點性能都 有50%左右的提升，酷睿i9-12900K在這項測試?yán)锩孢B銳龍9 5950X都比不過，更別提兩顆新的銳龍7000了。

SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試， 由于頻率大幅提升，兩顆銳龍7000處理器計算所需時間都比上代產(chǎn)品更短，均比酷睿i9-12900K更快。

wPrime的測試Intel的12代酷睿處理器是在Windows 10系統(tǒng)下跑的，該測試在Windows 11下會被判斷為后臺程序全都交給E-Core運行，單線程測試兩顆銳龍7000處理器均比銳龍5000處理器用時縮短36%左右，比酷睿i9-12900K快不少，多線程方面的測試結(jié)果其實也差不多，這代12核的銳龍9 7900X都比上代16核的銳龍9 5950X要快20%，而酷睿i9-12900K其實還跑不過銳龍9 5950X。

國際象棋測試由于最多只能測試16個線程，所以這里只用來測試處理器的單線程性能，兩個Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器單線程性能都比上代產(chǎn)品提升了20%以上， 酷睿i9-12900K在這測試?yán)锩婧弯J龍5000處理器差不多。

Dolphin是一款對應(yīng)任天堂游戲主機GameCube和Wii的模擬器，測試使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，這是一個純粹的單線程測試，可見兩顆銳龍7000處理器較上代產(chǎn)品有非常大的性能提升，和對手相比的話，酷睿i9-12900K剛好夾在銳龍9 7950X和銳龍9 7900X中間，由于差距過小所以可以看作這三者性能相當(dāng)。

7-zip使用內(nèi)置的Benchmark測試，這測試本身就是Zen 3的強項，即使用DDR4內(nèi)存也比使用DDR5內(nèi)存的酷睿i9-12900K更強，到了最新的Zen 4有了進(jìn)一步的性能提升，代與代之間的性能提升大致30%。

3DMark CPU Profile測試可以測試CPU在不同線程下的性能表現(xiàn)，這測試單線程、雙線程與最大線程的結(jié)果沒啥問題，但4到16線程的結(jié)果就很奇怪，特別是8線程和16線程，Zen 3和Zen 4架構(gòu)的12核與16處理器不應(yīng)該在這兩個線程負(fù)載下表現(xiàn)如此相近，如果線程分配是優(yōu)先使用物理核心的話，8線程的時候銳龍9 7900X就會出現(xiàn)跨CCD的線程調(diào)度，如果是優(yōu)先使用同一CCD的話此時它會占用兩個虛擬核心，無論如何此時都不應(yīng)該和銳龍9 7950X表現(xiàn)差不多的，16線程兩者性能相同就更難理解了。

x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應(yīng)用相當(dāng)廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的測試還支持AVX-512。在x264的測試中，兩顆銳龍5000處理器性能其實是比酷睿i9-12900K要低的，但最新的銳龍7000處理器即使是12核的都要比對手強不少。x265測試的測試結(jié)果也類似，新一代Zen 4架構(gòu)處理器比上代性能提升有40%之多。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟件中使用，有很高的代表性，這里使用的是它的獨立Benchmark，在該測試?yán)镤J龍9 7900X也超越了上代旗艦銳龍9 5950X，而同是16核的銳龍9 7950X性能比銳龍9 5950X高了35%。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發(fā)小組編寫的一款使用光線跟蹤繪制三維圖像的渲染軟件,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟件內(nèi)置了Benchmark程序。在單線程測試?yán)锩嫖覀兡軌蚩吹戒J龍7000處理器的性能較銳龍5000提升了20%之多，超過了酷睿i9-12900K，多線程性能銳龍9 7950X更是比銳龍9 5950X提升了50%之多，銳龍9 7900X比銳龍9 5900X也有34%的提升。

V-Ray是由專業(yè)的渲染器開發(fā)公司CHAOSGROUP開發(fā)的渲染軟件，是業(yè)界最受歡迎的渲染引擎，其內(nèi)核可應(yīng)用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多個軟件內(nèi)，測試使用的是官方Benchmark。在這個測試?yán)锩驿J龍9 5950X和酷睿i9-12900K表現(xiàn)差不多，而銳龍9 7900X則比他們性能高17%，而銳龍9 7950X則高出55%之多，多線程性能非常強。

Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫制作軟件，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學(xué)，動畫，交互，材質(zhì)，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，后期合成等等的一系列動畫短片制作解決方案， 測試使用官方的Benchmark工具，軟件版本是3.3.0。酷睿i9-12900K在這測試?yán)锩婧弯J龍9 5950X打得有來有回，但對上銳龍9 7900X就徹底沒得打了，至于銳龍9 7950X性能更是完全碾壓。

CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件的引擎，該軟件被全球工作室和制作公司廣泛用于3D內(nèi)容創(chuàng)作，而CINEBench經(jīng)常被用來測試對象在進(jìn)行三維設(shè)計時的性能，R20與R23的差別其實不算大，主要區(qū)別是R20的默認(rèn)測試是只渲染一次，而R23則是最低渲染10分鐘。從測試結(jié)果來看，兩顆銳龍7000處理器的單線程性能和酷睿i9-12900K差不多，但多線程性能都比它強，特別是16核的銳龍9 7950X。

UL Procyon的圖片編輯測試，會使用PhotoShop與Lightroom兩個軟件，其實可以把圖片修飾測試看作PhotoShop的結(jié)果，而批量處理看作Lightroom的測試結(jié)果，看總分的話兩顆銳龍7000處理器要比上代提升20%以上，表現(xiàn)和酷睿i9-12900K差不多。分開兩個測試來看的話，圖像修飾測試兩顆銳龍7000處理器表現(xiàn)均優(yōu)于酷睿i9-12900K，但批處理測試?yán)锩鎰t是酷睿i9-12900K表現(xiàn)更好。

游戲測試為了反映CPU的真實性能，測試全部都是在1080p分辨率下進(jìn)行的，盡量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質(zhì)依然是開啟最高，支持FSR的游戲都把FSR開到質(zhì)量或者超級質(zhì)量模式了，具體的下面圖表會標(biāo)注。

得益于處理器頻率的提升以及翻倍的L2緩存，Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器游戲性能有了很明顯的提升，《CS:GO》和《看門狗：軍團》這兩個游戲里面均有兩位數(shù)的幀數(shù)提升，和對手相比的話部分游戲銳龍9 7950X是比酷睿i9-12900K更好的，有些則是對手更強，不過由于雙CCD的結(jié)構(gòu)，其實銳龍9 7950X在部分游戲里面的表現(xiàn)其實還不如銳龍7 7700X，當(dāng)然了目前AMD游戲性能最強的應(yīng)該還是銳龍7 5800X3D，大家可以期待一下未來的銳龍7000X3D處理器。

在功耗測試方面，我們使用專用的設(shè)備直接測量主板上CPU供電接口的供電功率，但也會給出軟件記錄的CPU Package功耗數(shù)據(jù)，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電接口，但我們也發(fā)現(xiàn)有一小部分是來自24pin接口的。

此外必須說明的是，目前我們測量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，并非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應(yīng)該是略高于CPU的實際供電功率，而且會更因為主板的不同而產(chǎn)生變化，但是這個測試數(shù)據(jù)仍然有很高的參考價值，因為電源實際上是對主板進(jìn)行供電而非直接對CPU進(jìn)行供電，因此對于電源的選擇來說，直接測試CPU供電接口的供電功率更有實際意義。

主板的溫度保護和功率設(shè)置都維持默認(rèn)值，AIDA 64 FPU烤機并沒有使用AVX-512，不過實際我們測試過，銳龍7000處理器在使用AVX-512烤機時和使用AVX2的溫度功耗是完全一致的。

測試時環(huán)境溫度是26.2℃。

AMD這次給兩顆銳龍9處理器的TDP加到了170W，功耗明顯比上代的銳龍9增加了許多，銳龍9 7950X的CPU Package功耗達(dá)到了196W，而銳龍9 7900X也有185W，當(dāng)然這和酷睿i9-12900K的248W比起來不算什么，兩顆銳龍7000處理器烤機時的平均頻率都高于5GHz，這點可見新工藝確實相當(dāng)給力。

當(dāng)然高頻的代價就是它們都相當(dāng)熱了，銳龍9 7950X烤機時溫度達(dá)到了95℃，而銳龍9 7900X有也90℃，在這個溫度下，PBO開了和沒開基本沒差別，你們參考銳龍7 5800X就好了。

對于銳龍9 7950X如此之高的烤機溫度，我們也非常好奇，所以打開了HWinfo監(jiān)控軟件的詳細(xì)頁面來看，首先這個處理器在烤機時兩個CCD頻率是不一樣的，一個跑在5.1GHz，另一個跑在5.0GHz，其實銳龍9 7900X也有同樣的問題。其次不同核心之間的差異非常大，CPU溫度報出95℃的原因就是CCD1里面有兩個核心溫度都超過了90℃，但其他核心其實都在80℃附近，這兩個溫度較高的核心頻率和電壓都沒有特別高，為啥這么高溫現(xiàn)在還不清楚為什么。

得益于CCD和IOD都升級了新的制程工藝，IOD也融合了銳龍6000移動處理器的節(jié)能技術(shù)，銳龍7000處理器的待機功耗和上代產(chǎn)品相比有了明顯的下降，但畢竟CPU里面封裝了三顆芯片，待機功耗依然比單芯片的處理器要高不少，實際上AMD單芯片的處理器待機功耗其實可以很低的，比如銳龍7 5700G、銳龍5 5600G、銳龍5 5500這些，但采用MCM封裝的產(chǎn)品待機功耗就要比它們高不少。

由于時間比較緊張，本次測試我們沒有測試超頻，不過AMD剛剛披露了銳龍9 7950X的超頻性能預(yù)覽版，采用一體式水冷能把全核頻率推到5.35GHz到5.5GHz，打破了多項超頻記錄，以后我們會對它做更多測試。

其實Zen 4和Zen 3內(nèi)核上的變動，遠(yuǎn)沒有當(dāng)年Zen 2升Zen 3時變化那么大，但結(jié)合新工藝和新的AM5平臺來看的話，銳龍7000處理器和銳龍5000的變動是非常大的，首先最明顯的就是CPU的頻率，此前銳龍9 5950X的最高加速頻率雖然有4.7GHz，但這只是單核時的情況，全核重載時它的頻率只有3.6GHz到3.7GHz，現(xiàn)在銳龍9 7950X的烤機頻率就能穩(wěn)定5GHz，這是質(zhì)的飛越。

新架構(gòu)把每個內(nèi)核的L2緩存翻了一倍，再加上IF總線頻率與內(nèi)存控制器頻率的脫鉤，集合暴漲的頻率，讓處理器的整體延遲大幅降低，大家可以從上述的單線程測試看出 ，銳龍9 7950X的單線程性能比銳龍9 5950X高出28.8%之多，多線程性能提升更高達(dá)45%，而即使是12核的銳龍9 7900X多線程性能依然比銳龍9 5950X高出14%，代與代之間性能提升非常大。得益于整體延遲的降低，游戲里的表現(xiàn)有了明顯提升，不過不同游戲里的表現(xiàn)有些差異，有些幀率提升非常明顯，有些則差異不大。

CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）

AMD這次把AVX-512指令集也加入到Zen 4處理器上，這指令集雖然在消費級平臺的應(yīng)用很少，但有總比沒有的強，AMD對AVX-512的實現(xiàn)方法也和Intel不一樣，用256位SIMD用兩個時鐘周期來執(zhí)行AVX-512指令，雖然從理論上來說Intel那種專用的512位SIMD效率會高一點，但大家應(yīng)該清楚Intel的處理器在運算AVX-512指令時會因為功耗和溫度的關(guān)系降頻，AMD的方法不會額外增加處理器功耗和晶體管，是一種比較巧妙的實現(xiàn)方法。

新的AM5平臺則帶來了PCI-E 5.0和DDR5內(nèi)存，新的IOD現(xiàn)在可以提供兩個直連CPU的M.2接口，新平臺的擴展能力非常強，部分高端主板已經(jīng)開始提供新一代的USB 4接口。CPU接口變成了LGA之后很好的解決了我們評測人員的一大痛點，就是此前AM4處理器在拆散熱器時很容易會連CPU一同拔起來，現(xiàn)在CPU被扣具固定，不會再出現(xiàn)這類問題了，而且AM5的散熱器是和AM4通用的，舊的散熱器就可以直接裝上去，不像此前Intel從LGA 1200升級到LGA 1700時要更換扣具才行。

銳龍9 7950X的定價是5499元，銳龍9 7900X的定價則是4299元，和銳龍5000系列處理器剛上市的當(dāng)時相比，銳龍9 7950X的價格低了550元，降幅還是挺大的，而銳龍9 7900X則高了200元，這漲幅可接受，這兩個高端處理器就不談什么性價比了，他們的性能是絕對夠強的，銳龍9 7900X的多線程性能就已經(jīng)比酷睿i9-12900K更強了，而游戲性能方面大家表現(xiàn)接近。

當(dāng)然了，肯定會有人說銳龍7000系列處理器的對手不是現(xiàn)在的12代酷睿而是即將發(fā)布的13代酷睿，新的酷睿處理器性能怎么樣現(xiàn)在還不得而知，但13代酷睿會是LGA 1700平臺最后的歸屬，未來沒有任何升級潛力，但AMD的AM5平臺才剛起步，AMD承諾會為新平臺提供支持至少到2025年，那邊的平臺更有潛力這就不用說了吧，所以買一套平臺再戰(zhàn)三年以上是完全沒問題的，在預(yù)算緊縮的年代，相比每年都要更換平臺來說，AMD確實很良心。