AMD的Ryzen銳龍7000系列處理器最明顯的變化，就是改用了LGA插槽形式的Socket AM5插槽，因此玩家想要感受銳龍7000系列處理器的魅力，這次是真的必須更換主板了。然而這并不是銳龍7000系列處理器帶來(lái)的唯一改變，其還帶來(lái)了DDR5以及PCI-E 5.0的支持，同時(shí)配套的AMD 600系列主板芯片也有一個(gè)很有趣的設(shè)計(jì)，那就是X670/X670E以及B650/B650E實(shí)際上都是同款芯片，只是前者是兩個(gè)FCH芯片組成，后者是一個(gè)FCH芯片。

正因?yàn)槿绱薠670/X670E主板相比B650/B650E主板，最大的優(yōu)勢(shì)就是其可以提供非常豐富的擴(kuò)展接口，而且接口的配置也可以非常靈活。這就非常考驗(yàn)廠商對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，以及不同級(jí)別的產(chǎn)品如何作出區(qū)分了。不過(guò)這實(shí)際上都是后話，因?yàn)槭装l(fā)的AMD 600系列芯片主板基本上都集中在最高端的X670/X670E級(jí)別上，而且多數(shù)都是以旗艦或者是準(zhǔn)旗艦的身份登場(chǎng)。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板自然就是其中之一，從其HERO后綴我們可以看出，這是一款X670/X670E級(jí)別的準(zhǔn)旗艦主板，在其之上應(yīng)該還有更高端的產(chǎn)品。但如果你就此認(rèn)為ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板沒(méi)有什么看頭，那顯然就是對(duì)ROG認(rèn)識(shí)不足了，畢竟在ROG的產(chǎn)品線中，即便是相對(duì)的HERO級(jí)的產(chǎn)品，其實(shí)也是相當(dāng)豪華的。

AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片，通過(guò)不同數(shù)量的組合來(lái)區(qū)分出X670/X670E以及B650/B650E產(chǎn)品。這顆FCH上具備16條PCI-E通道， 其中4條是PCI-E 3.0通道，與SATA 6Gbps口共享通道的，剩下12條是PCI-E 4.0通道，當(dāng)中的4條為上行通信通道，也就是說(shuō)只有8條是實(shí)際可用的。同時(shí)這顆FCH芯片還可以提供6個(gè)USB 3.2 Gen 2，其中2個(gè)可以合并為1個(gè)USB 3.2 Gen 2x2接口，此外USB 2.0接口也是提供有6個(gè)。

B650/B650E主板只使用了一顆AMD 600系列FCH芯片，因此在主板布局上與此前的AMD 500系列主板基本一致。而X670/X670E則是直接使用了2顆AMD 600系列FCH芯片組合而成，2顆芯片以菊花鏈的方式和IOD相連的，其中主FCH芯片與副FCH芯片是通過(guò)4條PCI-E 4.0通道去做連接的，因此在實(shí)際上能擴(kuò)展使用的PCI-E 4.0通道一共有12條，而USB接口數(shù)量則是B650/B650E的兩倍。

這里我們總結(jié)一下，X670/X670E共計(jì)可提供12條PCI-E 4.0通道，12個(gè)USB 3.2 Gen 2接口或2個(gè)USB 3.2 Gen 2x2帶8個(gè)USB 3.2 Gen 2接口，USB 2.0接口則有12個(gè)。至于SATA 6Gbps接口方面則是視乎PCI-E 3.0通道如何使用，全用上的話可以擴(kuò)展出最多8個(gè)SATA 6Gbps接口。

ROG CROSDSHAIR系列主板一直以來(lái)的定位都是AMD平臺(tái)上的高端產(chǎn)品，即便是定位相對(duì)親民的HERO版本，也是同樣具備強(qiáng)悍的基礎(chǔ)配置以及充滿科技感的外觀設(shè)計(jì)。這次的ROG CROSDSHAIR X670E HERO當(dāng)然不會(huì)例外，其采用了20+2相供電設(shè)計(jì)，散熱模塊不僅采用大量的線條來(lái)提升整體觀感，而且高規(guī)格的配置也有利于提升整體散熱效能。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO的I/O裝甲采用了單面鏡設(shè)計(jì)，后面藏有LED點(diǎn)陣，通電后就會(huì)開(kāi)始播放動(dòng)畫(huà)，會(huì)在上面顯示ROG的字樣，同時(shí)LED點(diǎn)陣也支持Aura Sync神光同步，可以通過(guò)配套軟件如Aura Creator以及Armoury Creator等進(jìn)行設(shè)定，可以說(shuō)是信仰滿滿。

主板的中部也有一個(gè)鏡面設(shè)計(jì)的區(qū)域，帶有一個(gè)像素風(fēng)的ROG信仰之眼，雖然不具備ARGB燈效，但同樣是非常搶眼的。這部分實(shí)際是覆蓋著兩個(gè)FCH芯片，不僅可以提升整塊主板的觀感，更重要地是對(duì)兩個(gè)FCH芯片起到了輔助散熱的作用。

Socket AM5接口

雖然從字面上看，AMD銳龍7000系列處理器使用的仍然是"Socket"接口，但Socket AM5相比Socket AM4可以說(shuō)是發(fā)生了翻天覆地的變化，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是從"插槽"變?yōu)榱?觸點(diǎn)"。但值得點(diǎn)贊的是散熱器扣具仍然兼容Socket AM4平臺(tái)，舊款散熱器不需要使用新扣具即可在新平臺(tái)上充分發(fā)揮效能。

Socket AM5插槽的背板

DDR5內(nèi)存接口

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板上有四條DDR5內(nèi)存插槽，采用單邊卡扣式設(shè)計(jì)，方便在狹小的機(jī)箱內(nèi)拆卸內(nèi)存，支持EXPO技術(shù)，最高可支持雙通道DDR5-6400，最大內(nèi)存容量128GB。

內(nèi)存插槽旁邊還有一個(gè)前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充，最高輸出能到60W（20V/3A）。這種功率單純依靠主板的24pin主供電接口是肯定不夠的， 因此旁邊的6pin供電接口就是專(zhuān)門(mén)給這個(gè)快充口準(zhǔn)備的，而這個(gè)接口旁邊的那個(gè)按鍵是ROG顯卡易拆鍵，一個(gè)相當(dāng)好用的功能。

Debug LED、簡(jiǎn)易Debug LED還有按鍵群都位于主板左上角，SATRT鍵就是電源開(kāi)關(guān)，旁邊的FlexKey默認(rèn)是重啟，你可以在BIOS內(nèi)修改這按鍵的功能，可以改成安全啟動(dòng)、直接啟動(dòng)進(jìn)入BIOS或者主板的燈光開(kāi)關(guān) 。此外考慮到玩家更改FlexKey鍵功能后主板上就沒(méi)重啟鍵了，因此在FlexKey鍵下方有一個(gè)Retry按鈕，同樣具備強(qiáng)制重啟的功能。

PCI-E與M.2接口

主板上有2根PCI-E x16插槽，其中有金屬護(hù)甲包裹的是由CPU提供的PCI-E 5.0插槽，在只使用第一根插槽的時(shí)候它會(huì)工作在x16模式，如果兩根插槽都使用時(shí)會(huì)工作在x8+x8模式；最底下則有一根PCI-E 4.0 x1插槽 ，插槽的尾端沒(méi)有封閉，由FCP芯片提供通道。

仔細(xì)看第一根PCI-E x16插槽的話你會(huì)發(fā)現(xiàn)卡扣后面有一根鋼絲，它連著內(nèi)存插槽旁邊的一個(gè)按鍵，這就是華碩這代產(chǎn)品獨(dú)有的ROG顯卡易拆鍵，只需要輕輕一按就可以解鎖PCI-E插槽的安全卡扣，這個(gè)設(shè)計(jì)大幅簡(jiǎn)化了顯卡的拆卸過(guò)程，以前由于顯卡背板和散熱器的遮擋， 插槽上的安全卡扣有些時(shí)候是其實(shí)很難徒手按壓的，"螺絲刀桶卡扣"成了一個(gè)常見(jiàn)的操作，不僅不方便還有損壞主板的風(fēng)險(xiǎn)。而現(xiàn)在有了ROG顯卡易拆鍵到就非常方便了，一按即可， 已經(jīng)獲得了我們?cè)u(píng)測(cè)室內(nèi)的一致好評(píng)。

主板上的M.2接口有四個(gè)，其中1個(gè)M.2接口位于CPU與第一根PCI-E x16插槽之間，另外3個(gè)則圍繞第二根PCI-E x16插槽布置，2個(gè)在插槽上方，1個(gè)在插槽右方。四個(gè)M.2插槽共計(jì)使用了兩塊散熱片進(jìn)行覆蓋， 最接近CPU的單獨(dú)使用一塊散熱片，下方的三個(gè)則共用一塊散熱片。4個(gè)M.2插槽中，除了第二根PCI-E x16插槽右方的采用常規(guī)配置外，其余3個(gè)都配置有M.2 SSD背部散熱模塊，可以給發(fā)熱量較大的M.2 SSD提供全方位的散熱。

4個(gè)M.2插槽中有2個(gè)是CPU直接提供的，均支持PCI-E 5.0 x4模式以及2280規(guī)格的M.2 SSD，分別是位于CPU下方的M.2插槽以及中部并列的兩個(gè)M.2插槽中左側(cè)的那個(gè)；另外2個(gè)M.2接口則由FCH芯片提供的，均支持PCI-E 4.0 x4模式以及2280規(guī)格的M.2 SSD。所有M.2接口都帶有便捷卡扣設(shè)計(jì)，你現(xiàn)在無(wú)需使用任何工具就可以安裝或卸下M.2 SSD，這設(shè)計(jì)其實(shí)就是一個(gè)簡(jiǎn)單的塑料旋轉(zhuǎn)卡榫，插好M.2 SSD后旋轉(zhuǎn)一下就固定了，省去了上螺絲的麻煩。

SATA與USB擴(kuò)展接口

主板上的SATA 6Gbps接口有6個(gè)，均由FCP芯片提供，全部都旋轉(zhuǎn)了90°布置在主板右側(cè)邊緣，在SATA接口的右側(cè)有一組19pin USB 3.2 Gen 1的擴(kuò)展針腳，可擴(kuò)展出2個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

主板的底部還有3組USB 2.0的擴(kuò)展針腳，不過(guò)現(xiàn)在這種針腳已經(jīng)很少用來(lái)擴(kuò)展USB 2.0接口了，多數(shù)是用來(lái)連接其他設(shè)備，比如華碩自家的一體式設(shè)備。旁邊還有一組使用了金屬盔甲進(jìn)行加固的3.2 Gen 1的擴(kuò)展針腳，可擴(kuò)展出2個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A口。

后置I/O接口

主板配備一體式I/O背板，作為一塊高端主板，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的后置I/O接口非常豐富。

首先在USB接口方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板已經(jīng)不在后置I/O上 提供USB 2.0接口了，此處的USB Type-A接口全部都是USB 3.2 Gen 2規(guī)格，也就是單接口10Gbps速率；USB Type-C接口方面則有4個(gè)，其中兩個(gè)為USB4接口，一個(gè)為USB 3.2 Gen 2接口，一個(gè)為USB 3.2 Gen 2x2接口；顯示接口則有3個(gè)，1個(gè)為HDMI 2.1接口，支持4K@60Hz的視頻輸出，另外兩個(gè)則是通過(guò)USB4接口進(jìn)行輸出的DP 1.4顯示接口。

背板上的兩個(gè)按鍵是CMOS重置按鍵以及USB BIOS Flashback按鍵，配合白框框住的USB接口就可以在無(wú)CPU、內(nèi)存的情況下刷新主板BIOS；在網(wǎng)絡(luò)連接方面，ROG CROSDSHAIR X670E HERO配備一塊AX210 WiFi-6E無(wú)線網(wǎng)卡以及Intel I225-V 2.5G有線網(wǎng)卡；音頻接口則有1組5個(gè)3.5mm和1個(gè)S/PDIF音頻接口。

豐富的配件

ROG的主板配件都是相當(dāng)豐富的，除了那些必備的說(shuō)明書(shū)、SATA線以及WiFi天線外，還有許多功能性以及紀(jì)念性的配件，下面講一下那些比較有用的東西。

主板的驅(qū)動(dòng)現(xiàn)在都放在一個(gè)32GB的USB 3.0 U盤(pán)里面，里面有兩個(gè)分區(qū)，一個(gè)放了ROG主板的驅(qū)動(dòng)以及各種配套軟件，而還有24GB的空白分區(qū)是可給玩家自由使用。

還有一個(gè)可伸縮的顯卡支架，可給玩家放機(jī)箱里面支撐那些很有分量的顯卡，這東西使用很方便，你看它的造型就知道要怎么用了，底部還有塊磁鐵可以貼緊機(jī)箱的底板，這樣固定這支架就很方便了。

ROG M.2擴(kuò)展卡是這主板的重要配件，其提供有1個(gè)M.2 22110接口，同樣有雙面M.2散熱，最高支持PCI-E 5.0 x4模式，因此其設(shè)計(jì)中的用法是插在ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的第二條PCI-E x16插槽上使用，不過(guò)這會(huì)讓主板的上的兩根PCI-E x16插槽的工作模式從單根x16轉(zhuǎn)換為x8+x8的方式。

去掉全部散熱器后的主板PCB，可以看到ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板的用料非常扎實(shí)。同時(shí)我們也可以看到主板的風(fēng)扇接口基本上都布置在主板右上角和左下角，各種RGB擴(kuò)展接口也在風(fēng)扇接口旁，這樣玩家接線就相當(dāng)方便了。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板也配備了專(zhuān)門(mén)給分體式水冷準(zhǔn)備的接口群，水泵專(zhuān)用的W_PUMP+接口，主板上的其他4pin風(fēng)扇口只能輸出1A電流，而這個(gè)接口可以輸出3A的電流驅(qū)動(dòng)水泵，另外這個(gè)接口默認(rèn)是全速的，而其他接口默認(rèn)是Q-FAN智能控制，旁邊的W_FLOW口是用來(lái)連接流速計(jì)的，W_OUT與W_IN兩個(gè)是用來(lái)水溫探頭的。

X670主板都會(huì)采用兩顆FCH芯片，不過(guò)放在主板的什么位置，這就交由廠商自行設(shè)計(jì)了，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板是將這兩顆FCH芯片放在位于主板中部的左右兩側(cè)，共同使用一塊散熱片。

位于主板背面的PHISON PS7101芯片，用于PCI-E 5.0信號(hào)處理

Intel AX210 WiFi 6E無(wú)線網(wǎng)卡

主板的音頻電路被布置在獨(dú)立的PCB區(qū)間內(nèi)，Realtek ALC4082有電磁屏蔽罩包裹可免受其他電路的干擾，使用了專(zhuān)用的尼奇康音頻電容，聲卡支持120dB SNR的立體聲輸出和113dB SNR的音頻輸入。

后置輸出還有一個(gè)ESS SABERE9218PC整合式DAC芯片，提供更優(yōu)質(zhì)的音頻輸出，播放音效時(shí)，可細(xì)微地呈現(xiàn)音軌的各種細(xì)節(jié)。配合Sonic Studio III 智能音效管理軟件所支持的虛擬環(huán)繞音效，提供身臨其境般聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，軟件提供一系列EQ調(diào)整選項(xiàng)，可依照個(gè)人喜好或耳機(jī)特色進(jìn)行專(zhuān)屬設(shè)定。

20+2相供電設(shè)計(jì)

ROG CROSDSHAIR X670E HERO主板用了相當(dāng)豪華的20+2相供電，其中20相供電均采用Sic850A供電MosFET，這是一款最大輸出能到110A的DrMOS， 完全可以滿足銳龍 9 7950X處理器的供電需求；另外兩相則采用ISL99390，是最大輸出能到90A的DrMOS；電容方面全部都是華碩定制的富士通黑色FP10K固態(tài)電容，CPU供電接口為雙8Pin，上面包裹有金屬裝甲，有很好的加固作用。

華碩的主板BIOS設(shè)計(jì)已經(jīng)非常成熟，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的BIOS設(shè)計(jì)風(fēng)格基本上是延續(xù)以往的風(fēng)格，同時(shí)引入了一些面向Ryzen銳龍7000系列處理器新特性的支持，我們這里就說(shuō)一下那些重要的變化。

首先當(dāng)然是對(duì)于EXPO的支持，這是AMD在銳龍7000系列處理器中引入的內(nèi)存超頻技術(shù)，與Intel X.M.P技術(shù)類(lèi)似，用戶直接在BIOS里面開(kāi)啟就能讓內(nèi)存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz。ROG CROSSHAIR X670E HERO主板既支持EXPO，也支持X.M.P內(nèi)存，如果玩家使用X.M.P內(nèi)存，那么在Ai Overclock Tuner中將顯示為D.O.C.P，而使用EXPO內(nèi)存時(shí)則會(huì)顯示為EXPO。

PBO項(xiàng)目也是非常全面的，不過(guò)我們這里建議大家使用Ryzen Master進(jìn)行設(shè)置

BIOS中提供有豐富的供電設(shè)置項(xiàng)目

CPU與內(nèi)存的電壓都可以手動(dòng)設(shè)置

Q-FAN風(fēng)扇控制一直以來(lái)都是ROG的亮點(diǎn)功能

可在BIOS進(jìn)行BIOS更新以及SSD安全擦除功能

AMD Ryzen銳龍系列處理器全部都支持超頻，最新的銳龍7000系列自然不會(huì)例外。對(duì)于X670主板來(lái)說(shuō)，其最適合搭配的應(yīng)該是銳龍9以及銳龍7級(jí)別的處理器，例如首發(fā)四款產(chǎn)品中的銳龍9 7950X，因此這次ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的超頻體驗(yàn)，原則上就應(yīng)該使用銳龍9 7950X處理器。然而這顆處理器本身在頻率設(shè)定上就比較極限，默認(rèn)狀態(tài)下就已經(jīng)把自身的潛力挖掘得差不多了，我們嘗試了許久都未能獲得理想的成績(jī)。

而對(duì)于定位在主流級(jí)市場(chǎng)上的銳龍5 7600X處理器來(lái)說(shuō)就大不一樣了，其頻率相對(duì)而言是預(yù)留著更大的空間，因此從挖掘潛力來(lái)說(shuō)，相比銳龍9 7950X要更容易，效果也更加明顯。不過(guò)手動(dòng)超頻對(duì)于玩家而言有一定的基礎(chǔ)要求，即便是有經(jīng)驗(yàn)的玩家也需要花費(fèi)大量的精力才能讓CPU技能提升性能，同時(shí)又可以保持系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，那么有沒(méi)有一種方法既簡(jiǎn)單又可靠的呢？這里我們建議大家可以試試通過(guò)Ryzen Master的曲線優(yōu)化功能實(shí)現(xiàn)。

AMD Ryzen Master軟件可以在任意X670主板上運(yùn)行，ROG CROSSHAIR X670E HERO自然不會(huì)例外。我們想來(lái)看看這款主板在開(kāi)啟PBO功能后，使用銳龍5 7600X處理器進(jìn)行AIDA 64 FPU拷機(jī)的默認(rèn)狀態(tài)，可以看到此時(shí)CPU的主頻大約是在5.3GHz至5.33GHz之間，CPU Package功耗則在114W左右，換句話說(shuō)僅僅是默認(rèn)狀態(tài)下的PBO，并沒(méi)有給銳龍7 7600X帶來(lái)明顯的額外提升。

隨后我們使用Ryzen Master軟件，通過(guò)Curve Optimizer也就是曲線優(yōu)化功能，對(duì)CPU的頻率進(jìn)行優(yōu)化校正。優(yōu)化分為全核優(yōu)化以及逐核優(yōu)化，前者是全部核心同時(shí)校正，耗時(shí)較短但是校正精度也低一些，后者耗時(shí)較長(zhǎng)但是校正精度更好，可以在允許的范圍內(nèi)獲得更多的提升。這次我們進(jìn)行的就是逐核校正，校正過(guò)程是全自動(dòng)的，需要大約1個(gè)小時(shí)。

而從結(jié)果來(lái)看還是相當(dāng)可觀的，此時(shí)的銳龍5 7600X僅使用PBO功能就可以在運(yùn)行AIDA 64 FPU拷機(jī)中穩(wěn)定運(yùn)行在5.45GHz的水平，更重要的是核心電壓從原來(lái)的1.337V下降到了1.201V，CPU Package功耗也從114W下降到了89W，下降幅度超過(guò)了20%，同時(shí)滿載溫度也從83.3℃下降到了68.4攝氏度，連帶散熱壓力都大幅度降低了。

而Curve Optimizer曲線優(yōu)化功能能給帶來(lái)多少優(yōu)化，不僅僅與CPU自身的體質(zhì)有關(guān)，與主板的品質(zhì)，如供電的穩(wěn)定性等也有莫大的關(guān)系。能夠在銳龍5 7600X實(shí)現(xiàn)降低功率、降低溫度的同時(shí)還提高了頻率，正好說(shuō)明ROG CROSSHAIR X670E HERO確實(shí)是CPU超頻的優(yōu)秀搭檔。

此外ROG CROSSHAIR X670E HERO主板同樣支持"Dynamic OC Switcher混合雙模（多/全核）超頻"技術(shù)，可以讓超頻更加智能。這個(gè)技術(shù)其實(shí)是一個(gè)只能切換超頻模式的技術(shù)，可以根據(jù)CPU當(dāng)前的工作狀態(tài)，以及主板設(shè)定和散熱條件等因素，在PBO以及手動(dòng)超頻中自動(dòng)切換，這樣玩家既可以保持手動(dòng)超頻時(shí)，全核心頻率的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又能保證PBO帶來(lái)的單核頻率優(yōu)勢(shì)不會(huì)丟失。

因此在啟用Dynamic OC Switcher混合雙模（多/全核）超頻后，在系統(tǒng)整體負(fù)載較低時(shí)將以PBO模式運(yùn)行，獲得更高的單核性能，在高負(fù)載時(shí)切換到全核超頻模式，獲得更強(qiáng)的多線程性能。

ROG的主板產(chǎn)品已經(jīng)全面修改了命名規(guī)則，CROSDSHAIR X670E HERO這個(gè)名字不僅可以讓人清晰了解到其市場(chǎng)定位，同時(shí)也能快速了解這款主板使用的哪一個(gè)芯片組，適合哪個(gè)CPU平臺(tái)使用。對(duì)于Ryzen銳龍7000處理器來(lái)說(shuō)，ROG CROSDSHAIR X670E HERO的定位雖然說(shuō)是同門(mén)產(chǎn)品中的親民款式，但這也是相對(duì)而言的，就整個(gè)X670/X670E主板市場(chǎng)而言，其仍然是屬于毫無(wú)疑問(wèn)的高端定位，適合對(duì)平臺(tái)配置有較高追求的玩家選擇。

ROG CROSDSHAIR X670E HERO確實(shí)稱(chēng)得上是全面且豪華的，支持EXPO技術(shù)的DDR5內(nèi)存，配備有USB4接口，USB接口數(shù)量管夠，而且多數(shù)是USB 3.2 Gen 2級(jí)別的，前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C口還支持60W的QC 4.0+快充，板載4個(gè)M.2接口再加上擴(kuò)展卡上1個(gè)，網(wǎng)絡(luò)方面有2.5Gb有線和WiFi 6E無(wú)線，擴(kuò)展能力是毋庸置疑的。

而且這款主板還配置了20+2相供電設(shè)計(jì)，CPU供電所用的DrMOS可以提供最高110A的電流，20相的組合完全可以滿足銳龍9 7950X的供電需求，有條件的玩家甚至可以進(jìn)一步挖掘CPU的潛力。即便是對(duì)超頻不太熟悉的玩家，配合Ryzen Master軟件中的曲線優(yōu)化功能以及PBO功能，也同樣可以在一定范圍內(nèi)讓CPU提供更高的性能表現(xiàn)。

當(dāng)然我們覺(jué)得最贊的設(shè)計(jì)依然是ROG顯卡易拆功能，M.2插槽上的散熱片不僅起到強(qiáng)化觀感的作用，而且對(duì)于未來(lái)的高性能PCI-E 5.0 SSD來(lái)說(shuō)也是必不可少的，實(shí)用性很強(qiáng)。總的來(lái)說(shuō)，ROG CROSDSHAIR X670E HERO是一款方方面面都考慮比較周到的主板，對(duì)于Ryzen銳龍7000處理器來(lái)說(shuō)相信會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。