AMD 的 AM4 平臺(tái)從 2017 年誕生到今年已經(jīng)有 5 個(gè)年頭，而最新的銳龍 7000 系列處理器終于改用了新的 AM5 接口，新的平臺(tái)帶來(lái)了 DDR5 內(nèi)存和 PCI-E 5.0，新的 Zen 4 架構(gòu)處理器也擁有許多舊處理器不曾擁有的新特性，由于 AMD 近幾年市場(chǎng)占有率的上升，這次 AM5 平臺(tái)首發(fā)板廠們都非常積極，推出了大量 AMD 600 系主板，和銳龍 7000 處理器一同首發(fā)的是 X670 與 X670E 主板，主流級(jí)的 B650 和 B650E 要等到 10 月。本次恰逢華擎的 20 歲生日，他們推出了 X670E Taichi Carrara 的特別版主板，它繼承了原版的所有功能，全面覆蓋了白色大理石紋散熱鎧甲，另外還附贈(zèng)一個(gè) Carrara 紋理的散熱風(fēng)扇，可讓玩家們的主機(jī)能更有主題感。

AMX X670 芯片組介紹

AMD 的 600 系主板目前只有一款 FCH 芯片，通過(guò)不同數(shù)量的組合來(lái)區(qū)分出 X670/X670E 以及 B650/B650E 產(chǎn)品。這顆 FCH 上具備 16 條 PCI-E 通道， 其中 4 條是 PCI-E 3.0 通道，與 SATA 6Gbps 口共享通道的，剩下 12 條是 PCI-E 4.0 通道，當(dāng)中的 4 條為上行通信通道，也就是說(shuō)只有 8 條是實(shí)際可用的。同時(shí)這顆 FCH 芯片還可以提供 6 個(gè) USB 3.2 Gen 2，其中 2 個(gè)可以合并為 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2x2 接口，此外 USB 2.0 接口也是提供有 6 個(gè)。

B650/B650E 主板只使用了一顆 AMD 600 系列 FCH 芯片，因此在主板布局上與此前的 AMD 500 系列主板基本一致。而 X670/X670E 則是直接使用了 2 顆 AMD 600 系列 FCH 芯片組合而成，2 顆芯片以菊花鏈的方式和 IOD 相連的，其中主 FCH 芯片與副 FCH 芯片是通過(guò) 4 條 PCI-E 4.0 通道去做連接的，因此在實(shí)際上能擴(kuò)展使用的 PCI-E 4.0 通道一共有 12 條，而 USB 接口數(shù)量則是 B650/B650E 的兩倍。

這里我們總結(jié)一下，X670/X670E 共計(jì)可提供 12 條 PCI-E 4.0 通道，12 個(gè) USB 3.2 Gen 2 接口或 2 個(gè) USB 3.2 Gen 2x2 帶 8 個(gè) USB 3.2 Gen 2 接口，USB 2.0 接口則有 12 個(gè)。至于 SATA 6Gbps 接口方面則是視乎 PCI-E 3.0 通道如何使用，全用上的話可以擴(kuò)展出最多 8 個(gè) SATA 6Gbps 接口。

華擎 X670E Taichi Carrara 給人的第一個(gè)感覺(jué)就是它的造型很特別，無(wú)論主板的盒子和主板上的裝甲都覆蓋有很特別的紋路，這其實(shí)就是卡拉拉大理石的紋理，也就是主板后綴 Carrara 的含義，這也是它和普遍最大的不同點(diǎn)。

主板的尺寸是 30.5*26.7cm，已經(jīng)達(dá)到了 E-ATX 的規(guī)格，主板上 VRM 供電、FCH、PCI-E、M.2，甚至內(nèi)存插槽旁邊的位置都有都覆蓋有散熱器，背部也有金屬背部加固，這塊背板覆蓋了主板大部分區(qū)域，除了保護(hù)功能之外，還有輔助主板供電模塊散熱的作用 ，主板采用 24+2+1 相供電設(shè)計(jì)，使用 8 層 PCB，上面有 4 個(gè) M.2 接口，配備雙 USB4 Type-C 端口。

主板的配件里面除了 SATA 線和 WiFi 天線外，還有一把 12cm 的 Carrara 風(fēng)格機(jī)箱風(fēng)扇，是給你裝到機(jī)箱后部出風(fēng)口的，這樣可以讓機(jī)箱的內(nèi)飾和華擎 X670E Taichi Carrara 主板更為匹配，風(fēng)扇采用雙滾珠軸承，轉(zhuǎn)速在 800-2500RPM 之間可調(diào)，最大風(fēng)量 76.21CFM。

為了對(duì)應(yīng) PCI-E 5.0 M.2 SSD 帶來(lái)的高熱量，華擎還為主板準(zhǔn)備了一個(gè) M.2 風(fēng)扇散熱器，能提供強(qiáng)勁的散熱性能讓 PCI-E 5.0 SSD 能夠保持最佳性能。

變成 LGA 的 AM5 接口

主板右下角有板載電源開關(guān)和重啟鍵，旁邊還有個(gè) Debug LED

內(nèi)存接口

華擎 X670E Taichi Carrara 上有四條 DDR5 內(nèi)存插槽，支持 AMD EXPO，最高可支持雙通道 DDR5-6400，最大內(nèi)存容量 128GB。這是加強(qiáng)型內(nèi)存插槽，能夠提供更高的物理連接強(qiáng)度，內(nèi)存信號(hào)也更穩(wěn)定。此外由于 DDR5 內(nèi)存整合了供電模塊，安裝或拔除主板電源 24pin 供電時(shí)，如果沒(méi)有正確斷開電源的話內(nèi)存模塊損壞的風(fēng)險(xiǎn)非常高。為防止此項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)，華擎在每塊 DDR5 主板上置入了無(wú)憂保護(hù)電路來(lái)降低內(nèi)存模塊損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

華擎的 X670 主板上的內(nèi)存插槽都有一張這樣的貼紙，貼紙上半部分的內(nèi)容是教用戶如何安裝 DDR5 內(nèi)存，在安裝 1 根、2 根和 4 根內(nèi)存時(shí)應(yīng)該使用那個(gè)內(nèi)存插槽，而貼紙下半部分則印著安裝不同數(shù)量不同容量的內(nèi)存時(shí)主板的首次啟動(dòng)所需時(shí)間，由于 X670 主板的首次啟動(dòng)時(shí)間確實(shí)有點(diǎn)久，可能會(huì)讓用戶覺(jué)得迷惑是不是機(jī)器壞了，所以華擎會(huì)特別標(biāo)注出來(lái)。

不過(guò)隨著 BIOS 的更新，現(xiàn)在啟動(dòng)時(shí)間已經(jīng)比貼紙上的要短了些，現(xiàn)在說(shuō)明書上寫的是使用 2*16GB 內(nèi)存時(shí)首次啟動(dòng)時(shí)間是 90 秒，使用 2*32GB 內(nèi)存是 150 秒，使用 4*16GB 內(nèi)存是 170 秒，使用 4*32GB 內(nèi)存是 315 秒。

PCI-E 與 M.2 接口

主板上有兩個(gè) PCI-E x16 插槽，均是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 插槽，表面有金屬護(hù)甲包裹加固，在只使用第一根插槽的時(shí)候它會(huì)工作在 x16 模式，如果兩根插槽都使用時(shí)會(huì)工作在 x8+x8 模式。插槽采用 SMT 技術(shù)安裝，和傳統(tǒng) DIP 型 PCI-E 插槽相比，SMT 型改善了 PCI-E 的信號(hào)，并最大限度地提高高速下的穩(wěn)定性，這對(duì)高帶寬的 PCI-E 5.0 非常重要。

其實(shí)看到主板上這么厚重的裝甲，就知道這下面必然藏著東西，華擎 X670E Taichi Carrara 上一共有 4 個(gè) M.2 接口，其中 CPU 正下方那個(gè)是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 x4 口，由于主板提供了 USB4 口，所以只能做一個(gè) PCI-E 5.0 的 M.2。夾在兩個(gè) PCI-E 插槽中間的兩個(gè) M.2 口是由 2 號(hào) FCH 提供的，均支持 PCI-E 4.0 x4 模式。

內(nèi)存插槽右側(cè)還有一個(gè) M.2 口，這也是主板上唯一一個(gè)支持 M.2 22110 的 M.2 口，另外三個(gè)最大支持 M.2 2280，該接口是 1 號(hào) FCH 提供的，支持 PCI-E 4.0 x4 和 SATA 6Gbps 模式，當(dāng)使用 SATA SSD 時(shí) SATA3_A1 口就會(huì)失效。

AMD 的 X670E 主板提供了 PCI-E 5.0 的 M.2 接口，用過(guò) PCI-E 4.0 SSD 的朋友應(yīng)該都知道這家伙工作的時(shí)候有多熱，而性能更高的 PCI-E 5.0 SSD 只會(huì)更熱，所以華擎為這些 SSD 準(zhǔn)備了 Blazing M.2 Gen5 風(fēng)扇散熱器，使用時(shí)需要把原本 PCI-E 5.0 M.2 口上的散熱片拆下把這散熱器裝上去，這個(gè)巨大的 M.2 SSD 散熱器高度與旁邊的 I/O 裝甲齊平，上面還有一把 4cm 風(fēng)扇提供主動(dòng)散熱，散熱能力比原本的 M.2 散熱片好得多，可以大幅降低 SSD 的工作溫度，保障 PCI-E 5.0 SSD 在高速工作時(shí)的性能穩(wěn)定性。

SATA 與 USB 擴(kuò)展口

主板上的 SATA 6Gbps 接口有 8 個(gè)，左側(cè)的 4 個(gè)是由 2 號(hào) FCH 原生提供的，而右側(cè) 4 個(gè)是 1 號(hào) FCH 的 PCI-E 3.0 通道轉(zhuǎn)接而來(lái)的，1 號(hào) FCH 用了兩條 PCI-E 3.0 通道連接有線和無(wú)線網(wǎng)卡，剩下的通道只能做成兩個(gè) SATA 6Gbps 或兩條 PCI-E 3.0，華擎選擇做成 PCI-E 3.0 并用了兩顆 ASM1061 橋接芯片轉(zhuǎn)出了 4 個(gè) SATA 6Gbps 口。

主板右側(cè)有一個(gè)前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 擴(kuò)展口和一組 USB 3.2 Gen 1 擴(kuò)展針腳

主板底部有一組 USB 3.2 Gen 1 和兩組 USB 2.0 前面板擴(kuò)展針腳

后置 I/O 接口

主板配備一體式 I/O 背板，而且華擎采用彈性化 I/O 擋板設(shè)計(jì)，預(yù)留了更多彈性化調(diào)整空間，可完美對(duì)應(yīng)各式機(jī)箱的公差，可與機(jī)箱更好的貼合，再也不會(huì)碰到主板螺絲孔位對(duì)不上機(jī)箱的問(wèn)題。

X670E Taichi Carrara 主板的背板 I/O 接口非常豐富，主板 I/O 上擁有 2 個(gè) USB4 Type-C、5 個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-A、3 個(gè) USB 3.2 Gen 1 Type-A，USB 接口數(shù)量是非常足夠的，兩個(gè) USB4 接口支持最高 27W 的 PD 3.0 快充，而兩個(gè)黃色的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 是 Lightning 電競(jìng)鍵鼠 USB 口，專門給高回報(bào)率電競(jìng)鍵鼠打造，在高回報(bào)率的時(shí)候也不會(huì)有回報(bào)率不穩(wěn)的情形。

背板上那兩個(gè)按鍵一個(gè)是 CMOS 重置按鍵，另一個(gè)則是 USB BIOS Flashback 按鍵，配合那個(gè)用黑框框住的 USB 接口就可以在無(wú) CPU、內(nèi)存的情況下刷新主板 BIOS。

在網(wǎng)絡(luò)連接方面，主板配備一塊 Killer 1675x WiFi 6E 無(wú)線網(wǎng)卡以及 Killer E3100G 2.5Gb 有線網(wǎng)卡 ，Killer 網(wǎng)卡是專為競(jìng)技游戲玩家和追求性能的用戶而設(shè)計(jì)，增強(qiáng)的檢測(cè)和優(yōu)先級(jí)排序引擎為游戲和多媒體應(yīng)用提供了終極的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

兩個(gè) USB4 接口是由 Intel JHL8540 芯片提供的

視頻方面有一個(gè) HDMI 2.1 口，支持 HDR 和 HDCP 2.3，最高可輸出 4K 60Hz 的視頻訊號(hào)，兩個(gè) USB4 口也支持視頻輸出 ，支持 HDCP 2.3，最高分辨率達(dá)到 8K 60Hz。音頻接口就比較少了，只有一個(gè)音頻輸出和一個(gè)麥克風(fēng)接口，還有個(gè)個(gè) S/PDIF 音頻輸出口。

板載燈光

X670E Taichi Carrara 主板正面是沒(méi)有任何 RGB 燈的，這樣其實(shí)更好，明亮的燈光只會(huì)影響這主板的大理石風(fēng)格，主板只在 SATA 接口下方設(shè)置了一條較短的 RGB 燈帶，算是個(gè)氛圍燈，主板上有 4pin RGB 和 3pin ARGB 燈帶接口各兩個(gè)，給那些喜歡 RGB 的用戶進(jìn)行各種燈光擴(kuò)展。

去掉全部散熱器后的主板 PCB，上面的料基本都堆滿了，華擎 X670E Taichi Carrara 主板的風(fēng)扇接口基本上都布置在主板右上角，和底部正中間，各種 RGB 擴(kuò)展接口也在風(fēng)扇接口旁，這樣玩家接線就相當(dāng)方便了 ，主板背面有很明顯的導(dǎo)熱墊印記，VRM 供電背面是貼有導(dǎo)熱墊的，可以讓背板起到一定的輔助散熱作用。

說(shuō)真的 AMD X670 這雙芯設(shè)計(jì)是近年來(lái)主板 沒(méi)有的，它也不是以前的南北橋，北橋是 CPU 里面的 IOD，這兩顆芯片都是南橋，上方的是 1 號(hào) FCH，下面是 2 號(hào)，1 號(hào) FCH 旁邊還有兩顆 ASM1061 橋接芯片用來(lái)增加主板 SATA 口。

24+2+1 相供電設(shè)計(jì)

華擎 X670E Taichi Carrara 主板用了相當(dāng)豪華的 24+2+1 相供電，用的是瑞薩最新的 RAA229628 PWM 控制器，最大可控制 20 相 PWM 信號(hào)， 當(dāng)然這不足以驅(qū)動(dòng) CPU 全部的 24 相供電，所以這 24 相其實(shí)是以并聯(lián)方式工作的，SOC 的兩相供電也是由該控制器驅(qū)動(dòng)的，而這 24+2 相供電均采用 瑞薩 RAA22010540，這是最大輸出能到 105A 的 DrMOS，可給銳龍 7000 處理器提供澎湃的動(dòng)力。

AM5 平臺(tái)新增的 MISC 供電則采用瑞薩 ILS99360 DrMOS，輸出電流 60A，它負(fù)責(zé)核心與 SOC 以外的供電。還有相 VDDIO_MEM_S3 供電，它用的是威世的 SIC431 DrMOS。電容方面全部都是尼奇康 FP12K 固態(tài)電容 ，電感則是 90A 的高效合金電感，CPU 供電接口為雙 8P。

主板采用了熱管散熱器，而且是近些年比較少見(jiàn)的連通 VRM 供電和 FCH 的大型熱管散熱器，而且在比較熱的 VRM 供電上方還藏了一把 4cm 小風(fēng)扇，當(dāng)主板檢測(cè)到 VRM 供電溫度上升到一定程度時(shí)風(fēng)扇就會(huì)工作，大幅度提升主板的散熱性能，讓主板的 VRM 供電保持一個(gè)比較低的工作溫度，確保供電的穩(wěn)定性。

主板音頻電路

主板的音頻電路被布置在獨(dú)立的 PCB 區(qū)間內(nèi)，采用 Realtek ALC4082 聲卡，聲卡支持 120dB SNR 的立體聲輸出和 113dB SNR 的音頻輸入 ，并配備了專用的 WIMA 音頻電容，針對(duì)高端音頻應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，提供清澈與平衡的聲音來(lái)滿足最挑剔的發(fā)燒友。

后置輸出還有一個(gè) ESS SABERE9218 整合式 DAC 芯片，提供更優(yōu)質(zhì)的音頻輸出，播放音效時(shí)，可細(xì)微地呈現(xiàn)音軌的各種細(xì)節(jié)，支持 130dB 信噪比，112dB THD+N，并支持高達(dá) 600 Ω 阻抗的耳機(jī)。

相比于另外三個(gè)臺(tái)系主板廠，華擎的主板 BIOS 相對(duì)來(lái)說(shuō)樸素一點(diǎn)，沒(méi)有簡(jiǎn)易模式，但 BIOS 布局簡(jiǎn)單明了，選項(xiàng)布局合理，很快就能上手。

各種超頻設(shè)置在超頻工具菜單下，開啟內(nèi)存 EXPO 或 XMP 也在這里

要開啟內(nèi)存 EXPO 或 XMP 的話需要進(jìn)入 "DRAM Profile Configuration" 子菜單下，選擇 "DRAM Profile Setting"，這是就會(huì)彈出內(nèi)存的預(yù)設(shè)文檔讓你選擇，還會(huì)列出內(nèi)存的頻率、時(shí)序和電壓等參數(shù)，從這個(gè)菜單布局就能看出主板是同時(shí)支持 EXPO 和 XMP 內(nèi)存的。

IF 總線頻率最高能設(shè)置到 3000MHz，不過(guò)一般情況下讓主板自動(dòng)設(shè)置就好

內(nèi)存控制器的分頻選項(xiàng)，有 1:1 和 1:2 可選

各種電壓選項(xiàng)

Re-Size BAR 選項(xiàng)在高級(jí)菜單下，默認(rèn)是開的

我們用華擎 X670E Taichi Carrara 主板把 Ryzen 9 7950X 的全核頻率超至 5.3GHz，此時(shí) BIOS 內(nèi)核心電壓設(shè)置為 1.275V，超頻后 CINEBech R20 得分為 15491，比默認(rèn)狀態(tài)提升了 4.5%。

超頻后 Ryzen 9 7950X 的 CPU Package 功耗提升到 229W，對(duì)供電的壓力更大，但由于華擎 X670E Taichi Carrara 采用了主動(dòng)式的 VRM 供電散熱，供電 MOS 溫度其實(shí)并不高，負(fù)載 5 分鐘后才 60 ℃，由于 CPU 超頻后會(huì)放寬溫度限制，所以我們也不感讓它烤機(jī)烤太久，畢竟 CPU 溫度實(shí)在是太高了。

華擎的 Taichi 太極是他們最頂級(jí)的產(chǎn)品，所以 X670E Taichi 是他們目前最頂級(jí)的 X670E 主板，而這款 X670E TaichiCarrara 則是華擎 20 周年的紀(jì)念產(chǎn)品，主板正面、反面以及包裝上都有華擎 20 周年的印記。

對(duì)于首發(fā)的 X670E 主板來(lái)說(shuō)，華擎 X670E TaichiCarrara 可以說(shuō)是配置最好的那一批了，雙 PCI-E 5.0 插槽，四個(gè) M.2 口里面還有一個(gè)是 PCI-E 5.0 的，擁有雙 USB4 接口的同時(shí)還提供一個(gè)前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 擴(kuò)展口，各種各樣的 USB 接口數(shù)量管夠，USB4 Type-C 口還支持 27W 的 PD 3.0 快充，Lightning 電競(jìng)鍵鼠 USB 口能讓高回報(bào)率鼠標(biāo)充分發(fā)揮實(shí)力，板載 Killer 2.5Gb 有線和 WiFi 6E 無(wú)線網(wǎng)卡，給游戲玩家提供強(qiáng)勁的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

24+2+1 相供電設(shè)計(jì)可以給銳龍 7000 處理器提供充足的電力，主板采用熱管散熱器還藏了把小風(fēng)扇提供主動(dòng)散熱，讓 VRM 供電回路在 16 核處理器超頻的情況下也能保持低溫工作，確保 CPU 供電的穩(wěn)定。此外為了迎接未來(lái)的 PCI-E 5.0 M.2 SSD，主板還準(zhǔn)備了 Blazing M.2 Gen5 風(fēng)扇散熱器，可有效降低 SSD 的工作溫度，讓這些高性能 SSD 能夠長(zhǎng)期高效穩(wěn)定。

主板的卡拉拉大理石風(fēng)格設(shè)計(jì)可以說(shuō)別樹一格，整體造型非常漂亮，而且華擎還提供了一把同樣風(fēng)格的 12cm 機(jī)箱風(fēng)扇，讓機(jī)箱的內(nèi)飾和 X670E Taichi Carrara 主板更為匹配，相當(dāng)貼心，這款主板的售價(jià)是 4199 元，在眾多頂級(jí) X670E 主板里面定價(jià)算比較低的了，對(duì)于想給銳龍 7000 處理器選一個(gè)高級(jí)搭檔的朋友是個(gè)很好的選擇。