10 月 8 日消息，據(jù)臺媒報道，消息人士稱，蘋果一直在積極準(zhǔn)備 2 納米芯片，并希望與臺積電合作，為其內(nèi)部開發(fā)的處理器應(yīng)用新節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉，蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的自研 A 系列和 M 系列芯片都是交由芯片制造商臺積電代工的。

像 M1 和 A15 這樣的蘋果處理器是用 5 納米工藝制造的，而該公司希望在今年過渡到 3 納米工藝，但臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問題，所以新的 M2 和 A16 芯片仍然使用的是 5 納米工藝。M3 芯片預(yù)計將是蘋果首款采用 3 納米工藝的產(chǎn)品。

在 3 納米工藝之后，將是更先進(jìn)的 2 納米工藝。今年 4 月份，外媒報道稱，蘋果的硬件產(chǎn)品有望在 2025 年搭載 2 納米工藝芯片。

據(jù)外媒報道，臺積電的新 2 納米節(jié)點(diǎn)計劃在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)，首批客戶包括蘋果和英特爾。據(jù)臺媒報道，蘋果正與臺積電討論準(zhǔn)備最早在 2025 年量產(chǎn) 2 納米芯片。

本周早些時候，有報道稱，蘋果已要求供應(yīng)商將部分 AirPods 和 Beats 耳機(jī)的生產(chǎn)首次轉(zhuǎn)移到印度。