多年以來，安卓手機芯片性能一直被蘋果摩擦。芯片性能 + 軟件生態(tài)這套組合拳，成為許多人優(yōu)先考慮 iPhone 的關鍵因素。

拿 GPU 來說，早在 iPhone 4S 時代，蘋果 A5 芯片就已吊打一票安卓手機，坐擁倍數(shù)級領先優(yōu)勢。當時的安卓之光、三星 " 獵戶座 "Exynos 4210，GPU 性能也就比 A5 的一半略高。其他廠商的芯片，還都只能追 Exynos 的尾氣，更別說趕上 iPhone 了。

據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站的消息，安卓手機旗艦處理器迎來了歷史性時刻，GPU 性能干翻了蘋果同代旗艦 A16。在 GFXBench 的曼哈頓 ES 3.1 測試中，驍龍 8 Gen 2 跑出了 217fps 左右的幀率，高于蘋果 A16 的 195fps，以及天璣 9200 的 176fps。

可見，歷經(jīng)多年的性能競賽，高通的 Adreno GPU、Arm 的公版 GPU 取得了長足的進步。剛好今年 iPhone 14 Pro 系列的 A16 提升幅度較小，安卓手機終于完成逆襲，揚眉吐氣了一回。

當然退一步說，驍龍 8 Gen 2、天璣 9200 要到 11 月才會發(fā)布，現(xiàn)階段的跑分并不能代表量產(chǎn)機型的表現(xiàn)。實際使用時，手機的功耗和溫度控制情況，也會和實驗環(huán)境有所差別。

安卓芯片的反超也印證著一連串的因果關系：蘋果芯片性能的強勢，讓競品手機廠商常年活在其陰影之下；迫于市場壓力，手機廠商就不斷對高通等芯片廠商施壓，要求盡可能堆高性能。

沒辦法，大家都要跑分，要追逐性能，要游戲表現(xiàn)。高通等廠商只能學習電腦行業(yè)的做法，提高功率增強性能釋放，瘋狂壓榨芯片性能。結果很不巧，驍龍 888、驍龍 8 Gen 1 都碰上三星工藝的問題，功耗和發(fā)熱難以駕馭，帶來了糟糕的用戶體驗。

有著前車之鑒，今年的驍龍 8 Gen 2 會不會重蹈覆轍呢？

這一點大家大可不必擔心。如無意外，接下來的高通驍龍 8 Gen 2 和聯(lián)發(fā)科天璣 9200 都將采用臺積電 4nm 工藝，而非三星工藝。今年的驍龍 8+ Gen 1、天璣 9000 兩款旗艦芯片，都是基于該工藝，功耗和發(fā)熱控制相當出色。

繼續(xù)打磨同款工藝，想翻車都有點難度。

話又說回來，蘋果不是還在 iPhone 14 的發(fā)布會上說，友商最強芯片干不過 iPhone 11 的 A13 嗎？這么快就被追上了，難道蘋果在夸夸其談？

其實沒毛病，蘋果對比的是 CPU 性能。無論高通驍龍還是聯(lián)發(fā)科天璣旗艦，CPU 性能落后蘋果 A 系列芯片還是很多的，這也是安卓手機一直以來的性能軟肋。

從左至右：蘋果 A16、聯(lián)發(fā)科天璣 9000+、高通驍龍 8+

也正因此，雖然安卓陣營在 GPU 上扳回一程，但 iPhone 自帶游戲手機的屬性還是很穩(wěn)的。如今手機處理器平臺的 GPU，已經(jīng)能搞定絕大多數(shù)手游，CPU 性能才是眾多安卓手機的桎梏。

在此前的文章中，我們也和大家解析了 iPhone 芯片性能更強的原因，比如大緩存、大核心面積、更早布局 64 位架構、芯片成本更高等等。這些差距相當現(xiàn)實，高通、發(fā)哥、三星要想抹平與蘋果的差距，還有很長的路要走。

無論如何，芯片之爭激烈起來是一件好事，至少我們用上了性能更強的手機，不是嗎？