AMD 今天早上正式發布了 Zen 4 架構的銳龍 7000 系列桌面處理器，新一代處理器采用臺積電 5nm 工藝打造，新架構較現有產品 IPC 提升了 13%，并且支持 DDR5 內存與 PCI-E 5.0，全新的 AM5 平臺將會是 AMD 新時代的一個起點，AMD 承諾會為新平臺提供支持至少到 2025 年。

銳龍 7000 系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍處理器有很大不同，AM5 平臺將采用 LGA 1718 接口，CPU 背面再也沒有針腳，現在 CPU 需要采用扣具固定，不過散熱器是兼容現有的 AM4 的，至少不用換散熱器。

銳龍 7000 系列采用的全新包裝

銳龍 7000 系列處理器的核顯數量和上代相比并沒有明顯變動，但頻率大幅增加，并且每核心的 L2 緩存容量從 512KB 翻倍到 1MB，并且加入了對 AVX-512 指令集的支持，依然是 8 核心一個 CCD，每個 CCD 上有 32MB 共享 L3 緩存，首發四個型號，將在 9 月 27 日開賣，包括：

銳龍 9 7950X，16 核 32 線程，基礎頻率是 4.5GHz，最大加速頻率達到 5.7GHz，TDP 170W，售價 699 美元；

銳龍 9 7900X，12 核 24 線程，基礎頻率是 4.7GHz，最大加速頻率達到 5.6GHz，TDP 170W，售價 549 美元；

銳龍 7 7700X，8 核 16 線程，基礎頻率是 4.5GHz，最大加速頻率達到 5.4GHz，TDP 105W，售價 399 美元；

銳龍 5 7600X，6 核 12 線程，基礎頻率是 4.7GHz，最大加速頻率達到 5.3GHz，TDP 105W，售價 299 美元；

全新的 Zen 4 架構較 Zen 3 架構 IPC 提升了 13%，而銳龍 7000 系列桌面處理器采用了更先進的臺積電 5nm 工藝，最高頻率能到 5.7GHz，比銳龍 5000 系列高了 800MHz 之多，兩者加起來讓銳龍 7000 處理器的單線程性能提升了 29% 之多。

13% 的 IPC 提升是在 4GHz 同頻下 8 核 16 線程的 Zen 4 和 Zen 3 運行多個測試對比出來的

和銳龍 5000 系列處理器相比，銳龍 7000 處理器可帶來 29% 的游戲性能提升，可為創作者帶來 44% 的運算性能提升，能耗比提升 28%。

和對手的酷睿 i9-12900K 相比，游戲性能提升了 11%，運算性能提升 44%，能耗比則提升了 47%，這差距可不小，當然了下一代酷睿處理器頂級的酷睿 i9-13900K 多了 8 個 E-Core，頻率提升幅度也不低，再加上緩存的改動，到底會怎么樣還不好說。

銳龍 9 7950X 和銳龍 9 5950X 相比，游戲性能提升最明顯的是《古墓麗影：暗影》，性能提升了 35% 之多，注重多線程性能的創作者項目里面提升最明顯的是 V-Ray Render，最高提升了 48%。

這個對比更有意思，銳龍 9 7950X 和銳龍 9 5950X 在同功率情況下的性能對比，在 TDP 65W 時新處理器的性能提升了 74%，105W 時有 37%，170W 則有 35% 的性能提升，新架構和新工藝在能效方面確實有很大的改進。

Zen 4 架構的前端是重新設計的，并且支持 AVX-512 指令集，但目前不太清楚 AMD 將支持哪些 AVX-512 子集，可以確定基礎的 AVX-512F 是有的，此外還包括 VNNI，此外 AMD 的 AVX-512 實現方法和 Intel 不一樣，Intel 在處理器內核里面構建了一個真正的 512 位寬的 SIMD 單元來執行 AVX-512 指令，而 AMD 沒有，Zen 4 將使用 256 位 SIMD 用兩個時鐘周期來執行 AVX-512 指令，這樣做的好處就是不用花費額外的晶體管，而且運行 AVX-512 指令時也不需要像 Intel 處理器那樣降頻執行。

Zen 4 架構的改進里面，對 IPC 提升貢獻最大的是新前端，其次是加載 / 存儲系統，后面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的 L2 緩存。

得益于臺積電新的 5nm 工藝，Zen 4 的 CPU 內核雖然 L2 緩存容量較上代翻了一倍，但核心 +L2 緩存的面積依然比 Zen 3 縮小了 18%，每個核心面積只有 3.84mm2，他們還和 Alder Lake 的 P-Core 進行對比，Zen 4 每個內核的大小幾乎只有 Golden Cove 的一半面積，可見 AMD 在芯片尺寸上確實有優勢，在一定程度上降低了制造成本。

至于銳龍 7000 處理器支持什么頻率的 DDR5 內存，實際上今天的發布會并沒有明說，但從 PPT 上 2022 年上表的 DDR5-5200 來看，銳龍 7000 應該支持 JEDEC 標準的 DDR5-5200 內存。

AMD 開推出了 EXPO 內存超頻技術，類似 Intel 的 XMP 3.0，用戶直接在 BIOS 里面開啟就能讓內存工作在最佳的頻率，最高頻率能到 6400MHz，配合低延遲的 DDR5 內存的話能讓內存延遲降至 63ns，會有來自 15 個不同的內存廠商推出支持 AMD EXPO 技術的 DDR5 內存。

主板方面 AMD 為 AM5 平臺打造了四款芯片組，包括 X670、X670E、B650、B650E，其中 X670 和 X670E 會隨銳龍 7000 處理器一同到來，而 B650 和 B650E 會在 10 月推出，主板起步價 125 美元，但配套的 PCI-E 5.0 SSD 要等到 11 月，新推出的銳龍 7000 處理器是帶核顯的，但今天的發布會上并沒有公布具體細節。